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資訊

技術(shù)預(yù)計(jì)將在其“N2” 2納米之后推出,。 N2計(jì)劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn)，隨后將在2026年底推出增強(qiáng)版“N2P”節(jié)點(diǎn),。因此,，任何A14在2027年之前都不太可能問世。 是第一家在iPhone......
強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力,。 4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進(jìn)的硅節(jié)點(diǎn)技術(shù),，也是導(dǎo)入小芯片(Chiplet)封裝的一部分,。作為集成電路領(lǐng)域的頂尖科技產(chǎn)品之一,，4納米芯片可被應(yīng)用于智能手機(jī)、5G通信,、人工......
時(shí)間是按照臺(tái)積電、三星公布的 3nm 及更先進(jìn)制程的時(shí)間表推測(cè)的,。這讓機(jī)哥更好奇 1nm 之后的芯片了,。 從目前的芯片制程技術(shù)上來看，1nm(納米)確實(shí)將近達(dá)到了極限!為什么這么說呢?芯片......
電的2納米工藝也將采用GAAFET架構(gòu)。 隨著芯片制造工藝的精進(jìn),，硅基芯片材料已無(wú)法滿足行業(yè)未來進(jìn)一步發(fā)展的需要,。2納米制程的制作過程中或?qū)⒁胍恍┬碌牟牧希渲卸S材料（如石墨烯,、過渡......
司成立初期主要承擔(dān)AMD處理器和圖形芯片的制造,，之后會(huì)承接其他半導(dǎo)體企業(yè)的外包訂單,。 　　2009年3月2日，一個(gè)全新的晶圓廠GlobalFoundries就成立了,。 　　2010年1月13日......
微縮的腳步并未減緩,，積體電路的功耗、性能及電晶體密度仍持續(xù)進(jìn)步,，臺(tái)積電的3納米比預(yù)期進(jìn)度超前,，至于2納米之后的電晶體架構(gòu)將轉(zhuǎn)向環(huán)繞閘極（GAA）的納米薄片（nano-sheet）架構(gòu)。 劉德音也指出,，藉由......
準(zhǔn)備在2018 年進(jìn)入7 納米制程試產(chǎn)，甚至2020 年還將要推出5 納米制程技術(shù),。因此,，隨著制程技術(shù)的提升，半導(dǎo)體制程也越來越逼近極限,，制造難度也越來越大,。就以5 納米之后的制程來說，到目......
未來三年內(nèi)投資 1000 億美元擴(kuò)大其芯片制造能力,，并計(jì)劃在 2025 年生產(chǎn) 2nm芯片; 1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、電阻,、電容......
的fabless模式進(jìn)一步被半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)可,導(dǎo)致如有些大的IDM公司開始完全轉(zhuǎn)變成fabless,如Conexant System,以及LSI Logic等。尤其是工藝制程進(jìn)入28納米之后,，是個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),，全球......
球半導(dǎo)體制造的舞臺(tái)上,，3納米工藝被視為繼5納米之后的下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。英特爾,、三星和臺(tái)積電這三大巨頭均已宣布了各自的3納米研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃,。三星在其3納米工藝中采用了GAAFET技術(shù)，而臺(tái)......
傳聯(lián)發(fā)科將采用FD-SOI工藝生產(chǎn)手機(jī)芯片; 來源：內(nèi)容來自digitimes ,，謝謝,。 近期聯(lián)發(fā)科傳出在上攻10納米FinFET制程技術(shù)失利之后，內(nèi)部......
爾將把其處理器的核心部分交給臺(tái)積電生產(chǎn)。在全球半導(dǎo)體制造的舞臺(tái)上,，3納米工藝被視為繼5納米之后的下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),。英特爾、三星和臺(tái)積電這三大巨頭均已宣布了各自的3納米研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃,。三星在其3納米工藝中采用了GAAFET......
其他廠商也推出10納米技術(shù),，但各家標(biāo)準(zhǔn)并未統(tǒng)一,，而且英特爾在10納米技術(shù)仍維持?jǐn)?shù)年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 據(jù)IEEE Spectrum報(bào)導(dǎo),，2017年英特爾將推出的新處理器采用該公司最新10納米芯片制程技術(shù),。該公......
庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)，但已觀察到3納米N3制程和N3E制程皆有許多客戶參與,，量產(chǎn)第一年和第二年產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量將是5納米N5制程2倍以上,。 臺(tái)積電3納米制程技術(shù)無(wú)論在PPA（效能、功耗及面積）及電......
,，與發(fā)布GPU芯片這類常規(guī)操作相比，顯然英偉達(dá)宣布跨界進(jìn)軍芯片制造更易引發(fā)業(yè)界關(guān)注,。 英偉達(dá)cuLitho旨在將計(jì)算光刻提速并降低功耗,，助力2納米以及更先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn),。英偉達(dá)透露,，cuLitho......
代工企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心指標(biāo)之一，為此,，ARM 陣營(yíng)兩大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電和三星打得不亦樂乎,。最典型的表現(xiàn)就是針對(duì) iPhone6 采用 A9 芯片代工的臺(tái)積電16 納米與三星 14 納米之爭(zhēng)。 隨著英特爾的進(jìn)入,，未來芯片......
硅原子的這個(gè)大小來推算，一旦人類的芯片工藝達(dá)到一納米,，基本上就放不下更多的晶體管了,，所以傳統(tǒng)的硅脂芯片基本上已經(jīng)達(dá)到極限了，如果到了1nm之后還強(qiáng)制加入更多的晶體管,，到時(shí)芯片的性能就會(huì)出現(xiàn)各種問題,。 臺(tái)積電的芯片制......
2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè);ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世,，助力AI大模型持續(xù)升溫,。AI驅(qū)動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)高漲,。當(dāng)前3納米芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，為滿足未來市場(chǎng)對(duì)更先進(jìn)制程芯片......
先進(jìn)制程大戰(zhàn)啟示錄;7月24日，在英特爾的第二季財(cái)報(bào)會(huì)議上,，首席執(zhí)行官Bob Swan宣布了兩則重要消息：7納米的處理器生產(chǎn)時(shí)間,，會(huì)比預(yù)期晚6個(gè)月。而為了維持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,，英特爾將會(huì)考慮外包芯片制......
納米制程處理器,。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電、格羅方德,、三星預(yù)計(jì)將在2018 年量產(chǎn)7 納米的時(shí)程來說來說,，已經(jīng)是晚了2 年的時(shí)間。但是,，英特爾在宣布此項(xiàng)計(jì)劃的當(dāng)下還有其但書,，那就是萬(wàn)一制程......
全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增,。尤其是在美國(guó)修改芯片規(guī)則之后，越來越多的國(guó)家開始布局芯片的技術(shù)研發(fā),。 比如歐盟,，就有17個(gè)國(guó)家共同簽署了《歐洲處理器發(fā)展聲明》,，計(jì)劃在2年~3年的......
逼近百萬(wàn)美金，自研芯片成本優(yōu)勢(shì)將持續(xù)擴(kuò)大,。另外,，制程進(jìn)入2納米之后，設(shè)計(jì)也愈趨復(fù)雜,，寡占情況將愈趨明顯,，未來臺(tái)系業(yè)者仍有望為國(guó)際大廠或新創(chuàng)公司首選。 ?......
億美元，28納米制程導(dǎo)入客戶數(shù)已達(dá)12家,，包括超微及中國(guó)大陸手機(jī)芯片廠Rockchip等,。 2013年各制程的營(yíng)收比重為，45納米以下占56%,、55/65納米制程占19%,、90納米及0.18......
臺(tái)積電為2納米節(jié)點(diǎn)增加兩個(gè)變體,，英特爾能趕上嗎？;臺(tái)積電(TSMC)的3納米(nm)制程節(jié)點(diǎn)象征最后一代基于FinFET制造的制程技術(shù),，因?yàn)樵摯S的2nm制程節(jié)點(diǎn)將采用納米片(nanosheet......
全球2納米芯片競(jìng)賽：英特爾工藝遇挫 三星撬不動(dòng)客戶; 代工領(lǐng)域在年初時(shí)一度喊出“三強(qiáng)林立”的口號(hào),，臺(tái)積電、三星電子和英特爾都在2納米芯片制程工藝上信心滿滿,，不少......
對(duì)英特爾先進(jìn)的 18A 制程工藝的需求非常強(qiáng)勁。據(jù)了解,，臺(tái)積電目前正在量產(chǎn)采用 3 納米工藝制造的芯片,，而 18A 是英特爾針對(duì)臺(tái)積電下一代 2 納米制程的回應(yīng)。蓋爾辛格表示,，目前英特爾已經(jīng)收到了 5......
量上可能己超過臺(tái)灣地區(qū),；封裝測(cè)試業(yè)的追趕態(tài)勢(shì)喜人，僅是先進(jìn)封裝技術(shù)稍滯后,；對(duì)于芯片制造業(yè)總體上有進(jìn)步,，其中8 英寸制程技術(shù)有明顯的優(yōu)勢(shì)，而在12 英寸制程技術(shù)中,，40-65 納米技術(shù)己相對(duì)成熟,，具穩(wěn)......
技術(shù)及完整的解決方案,，以符合客戶的芯片設(shè)計(jì)需求,，所提供方案橫跨14納米到0.6微米之制程技術(shù),。頎邦的技術(shù)制程主要是聚焦于面板驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試、覆晶凸塊制作及晶圓級(jí)芯片尺寸封測(cè)（WLCSP......
跨入 10 納米之后,，技術(shù)難度提升，拉長(zhǎng)機(jī)臺(tái)認(rèn)證時(shí)間,，也使得客戶入帳時(shí)間遞延,。因此，在客戶陸續(xù)完成認(rèn)證之后,，4 月業(yè)績(jī)?nèi)暂^ 2015 年同期大增 153.4% 。 而對(duì)于第 2 季的展望,，漢微......
Fab29.2兩棟建筑，高三層,，每層高度在5.7至6.5米之間,，第二層將成為High-NAEUV光刻機(jī)的落座地，上下兩層用于材料物流,。英特爾CEO帕特·基辛格透露,，馬格德堡晶圓廠投產(chǎn)后將擁有先進(jìn)的芯片制......
一直在與日本光罩等半導(dǎo)體零組件制造商大日本印刷株式會(huì)社(DNP)和存儲(chǔ)器芯片制造商鎧俠(Kioxia)合作研發(fā)納米壓印工藝,。該技術(shù)可以不使用EUV光刻機(jī),，就能使制程技術(shù)推進(jìn)到5nm。 佳能表示,，這套......
工藝展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)，蓋爾辛格表示,，客戶對(duì)英特爾先進(jìn)的 18A 制程工藝的需求非常強(qiáng)勁,。 據(jù)了解，臺(tái)積電目前正在量產(chǎn)采用 3 納米工藝制造的芯片,，而 18A 是英特爾針對(duì)臺(tái)積電下一代 2 納米制程的回應(yīng),。蓋爾......
臺(tái)積電正推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 已獲得蘋果下單承諾;據(jù)外媒報(bào)道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級(jí)的慣例,，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺(tái)積電采用第一代3納米制程......
看市場(chǎng)反饋。在14納米與28納米之間的22納米工藝,，被視為另一個(gè)長(zhǎng)節(jié)點(diǎn),，由于在性能、功耗與成本之間能夠達(dá)到較好的平衡,，眾廠商紛紛布局22納米工藝,，聯(lián)電22納米ULP制程預(yù)計(jì)在2018年中......
兩個(gè)領(lǐng)域在市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)和經(jīng)濟(jì)回報(bào)上的差距十分明顯。由此看來,，應(yīng)用于汽車,、家電和一般設(shè)備的成熟制程芯片將持續(xù)供不應(yīng)求，訂單繼續(xù)積壓,、延后出貨也將出現(xiàn),。 據(jù)Gartner預(yù)估，2021年全球芯片制......
三星客戶將到2022年才能使用最先進(jìn)技術(shù)。已知三星晶圓代工客戶包括手機(jī)芯片廠商高通,、服務(wù)器處理器設(shè)計(jì)廠商IBM,、GPU大廠英偉達(dá)及三星自家芯片產(chǎn)品。 雖然3納米制程延后,，但三星強(qiáng)調(diào),，更先進(jìn)的2納米制程......
（2011） 圖2為未來晶體管科技發(fā)展藍(lán)圖與挑戰(zhàn)。鰭式場(chǎng)效晶體管為三面控制,，在5或是3納米制程中,，為了再增加絕緣層面積，全包復(fù)式閘極（Gate All Around,，GAA）將亦......
對(duì)該公司的押注增加到近 40 億美元。 由菲利普·拉豐 (Philippe Laffont) 創(chuàng)立的 Coatue Management 在這家芯片制造商中建立了新頭寸,，因?yàn)樗?gòu)買了 590 萬(wàn)股股票,，價(jià)值 5.489 億美......
品發(fā)展歷程來看，從65納米制程發(fā)展到7納米制程,，總計(jì)用了14年的時(shí)間,。 現(xiàn)在，在芯片生產(chǎn)方面沒有任何經(jīng)驗(yàn)或與芯片制造商沒有任何聯(lián)系的俄羅斯IAP,，打算在大約6年的時(shí)間里從頭開始制造一套支援7納米制程......
到下一代的2納米制程,，臺(tái)積電預(yù)計(jì)采用GAA技術(shù)來生產(chǎn)，保證將會(huì)是屆時(shí)體積最小,、效能最好的產(chǎn)品,。 魏哲家最后強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電合作的關(guān)鍵就在于信任的基礎(chǔ)上。魏哲家打趣的指出,，目前臺(tái)積電擁有2000名芯片......
能力」。 如果臺(tái)積電高單價(jià)的先進(jìn)制程搶下更高市占,，又或者提供更符合客戶需求的產(chǎn)品,、服務(wù),，讓客戶愿意掏出更多錢，都會(huì)拉高ASP,。 一位外資分析師也觀察到,，臺(tái)積電在28納米之后，訂價(jià)變「硬」,，不但......
3nm 制程工藝是 5nm 之后的另一個(gè)全世代制程，具備最佳 PPA 及電晶體技術(shù); 援引彭博資訊,，分析師指出,，全球芯片需求復(fù)蘇減慢，可能抑制下半年的需求回升力度,，但仍能率先擺脫芯片......
納米之后（約2010年附近）,，眾多IDM廠采用無(wú)晶園廠策略（fab-lite),開始擁抱代工。另一方面是它有非常獨(dú)特的臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的支持,尤其是能提供代工全方位的服務(wù)及聚集人材等,這也......
它象征公司的「議價(jià)能力」。 如果臺(tái)積電高單價(jià)的先進(jìn)制程搶下更高市占,，又或者提供更符合客戶需求的產(chǎn)品,、服務(wù)，讓客戶愿意掏出更多錢,，都會(huì)拉高ASP ,。 一位外資分析師也觀察到，臺(tái)積電在28 納米之后......
節(jié)點(diǎn)(1納米)的制程,，這代表著超越其當(dāng)前能力的幾代技術(shù)，此時(shí)間表也與臺(tái)積電發(fā)展芯片制程......
預(yù)計(jì)在2015年之后量產(chǎn)，但實(shí)際上是在明年下半年,，延期了差不多2年,，后面的7nm制程尚未公布具體量產(chǎn)時(shí)間，5nm等制程就更不用說了,。因?yàn)榫臀锢碓矶裕?納米的晶體管堪稱物理極限,，一旦......
印度首座晶圓廠有望在幾個(gè)月內(nèi)正式動(dòng)工：耗資 30 億美元,，計(jì)劃生產(chǎn) 65nm 芯;IT之家?12 月 5 日消息,，據(jù)媒體報(bào)道，第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設(shè),。本文引用地址：據(jù) Mint......
公司電動(dòng)車打造自動(dòng)駕駛系統(tǒng),。 三星甫于10月宣布，2025年可將采用GAA晶體管架構(gòu)的2納米制程技術(shù)商業(yè)化,。另外,，市場(chǎng)謠傳三星準(zhǔn)備為特斯拉代工次世代HW4.0芯片，支持特斯拉的全自駕科技,。 封面......
品發(fā)展歷程來看,，從65納米制程發(fā)展到7納米制程，總計(jì)用了14年的時(shí)間,。 現(xiàn)在,，在芯片生產(chǎn)方面沒有任何經(jīng)驗(yàn)或與芯片制造商沒有任何聯(lián)系的俄羅斯IAP，打算在大約6年的時(shí)間里從頭開始制造一套支援7納米制程......
價(jià)格或?qū)⒊^3億美元,，這也使得尖端制程所需的成本越來越高。 相比之下,，的目前納米壓印技術(shù)將可以使得芯片制造商不依賴于EUV光刻機(jī)就能生產(chǎn)最小5nm制程節(jié)點(diǎn)的邏輯半導(dǎo)體,。 佳能......

相關(guān)企業(yè)

確保技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)品的先進(jìn)性。 通過超高效率的粉末處理,，依賴成熟的技術(shù)工藝,，以及嚴(yán)格的質(zhì)量保證體系，我們能夠以人造金剛石行業(yè)最低的價(jià)格為客戶提供從50到1000納米之間各種尺寸的納米級(jí)和亞微米級(jí)金剛石粉,，并在超高的生產(chǎn)能力下保持產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性,。
;宏潤(rùn)光電子有限公司;;我公司專業(yè)代理臺(tái)灣各品牌LED芯片.有紅`黃`藍(lán)`綠.各色芯片.包括普通制程和ITO制程.還有大功率芯片1W/3W.
工藝技術(shù)研發(fā)、芯片制造,、芯片封裝測(cè)試,，整合式地為終端客戶提供高品質(zhì)、高效率的產(chǎn)品,。換句話說,，CIDM模式就是一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈，它像一個(gè)“牽引者”,，又像一個(gè)“公司總部”,，鏈接的都是各個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)，公司
;南科集成電子有限公司;;南科集成電子有限公司主要從事 6 英寸 IC 芯片制造,，芯片封裝,、測(cè)試和發(fā)光二極管（ LED ）的制造.主要產(chǎn)品:IC裸片,消費(fèi)類IC,MOS管,LDO電源管理IC,LED.
設(shè)備和相匹配的美、日,、韓,、臺(tái)灣芯片制造、檢測(cè)配套、LED封裝,、設(shè)備,。合資建設(shè)LED封裝公司、LED產(chǎn)品公司,，以垂直一體經(jīng)營(yíng)模式服務(wù)廣大LED客戶,。 提供以下產(chǎn)品服務(wù)： LED外延片\LED wafer
;百福林企業(yè)股份有限公司;;本公司成立于2008年4月，資本額新臺(tái)幣4億2千5百萬(wàn)元,，主要生產(chǎn)TVS, Zener與Thyristor成品,，從芯片制造到測(cè)試，封裝一貫生產(chǎn),，另外
提供的產(chǎn)品及服務(wù)有： ★L(fēng)ED藍(lán)光外延片 ★L(fēng)ED藍(lán)光芯片,，大圓片，珠毛片,，散芯 ★代理美國(guó)的各種蒸鍍?cè)醇鞍也?，如ITO,Ti,Ni,Au,Ag,Al,Cr等等（詳見產(chǎn)品目錄） ★L(fēng)ED及半導(dǎo)體制程
;寧波波導(dǎo)股份有限公司;;1、本公司為國(guó)內(nèi)最大,、最具規(guī)模的移動(dòng)通訊終端設(shè)備,、手機(jī)制造商。2,、本公司與世界大多數(shù)電子通信領(lǐng)域和芯片制造領(lǐng)域的供應(yīng)商,、方案提供商具有良好的合作關(guān)系。3,、我公
、半導(dǎo)體領(lǐng)域濕法制程設(shè)備： 微電子集成電路,、半導(dǎo)體材料,、半導(dǎo)體照明LED、有機(jī)發(fā)光二級(jí)管OLED,、電力電子器件,、分立器件、微機(jī)電系統(tǒng)MEMS 2,、光伏太陽(yáng)能領(lǐng)域濕法制程設(shè)備： 前道制程設(shè)備:全自
;億通電子有限公司賽格經(jīng)營(yíng)部;;本公司是一家專業(yè)的芯片制造商,，主要生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)ＲＦＩＤ系列集成電路，電源管理IC,ID模組產(chǎn)品系列,，LED芯片系列,，以及音樂IC和單片機(jī)的開發(fā)與應(yīng)用。公司秉承"顧客