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資訊

美的2024年量產(chǎn)汽車(chē)芯片,家電企業(yè)“造芯”進(jìn)展如何,?(2022-03-16)
始量產(chǎn),,全年量產(chǎn)規(guī)模約1000萬(wàn)顆。2024年,,美的可實(shí)現(xiàn)汽車(chē)芯片的量產(chǎn),,并首先應(yīng)用于新能源汽車(chē)水泵的控制。
從IPM到MCU,,美的如何降低缺芯之痛,?
美的集團(tuán)是家電巨頭之一,為何跨界造芯?按照......

球汽車(chē)行業(yè)曾經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的“缺芯”之痛,?;谶@一教訓(xùn)及汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的發(fā)展趨勢(shì),如今世界各國(guó)都更加關(guān)注汽車(chē)芯片發(fā)展,加快產(chǎn)業(yè)布局,。數(shù)據(jù)顯示,2022年,全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3100億元,。預(yù)計(jì)到2030年,全球汽車(chē)芯片......

比人類(lèi)靠譜500% 特斯拉HW4.0電腦板曝光:雷達(dá)回來(lái)了(2023-02-16)
、被馬斯克丟棄的毫米波雷達(dá)回來(lái)了,,此次新增Phoenix高精度雷達(dá),,有可能是高精度4D毫米波雷達(dá)(增加高度數(shù)據(jù)),具體作用未知,。
第三,、2顆FSD芯片進(jìn)步但有限,CPU內(nèi)核從3.0的12個(gè)增......

淺談8051燒錄的在線(xiàn)升級(jí)(2024-03-12)
), 參見(jiàn)下圖之范例:
這樣,,使用者可以在系統(tǒng)上預(yù)留3個(gè)點(diǎn):VCC,、DTA(P3.1)、GND,,通過(guò)笙泉專(zhuān)利默認(rèn)的應(yīng)用程序軟件重新配置在線(xiàn)升級(jí),由于燒錄接口減少,,第一段所述之痛苦也可逐步減輕,。
8051......

秦剛談日本半導(dǎo)體禁令:不應(yīng)為虎作倀(2023-04-03)
秦剛談日本半導(dǎo)體禁令:不應(yīng)為虎作倀;我國(guó)外交部長(zhǎng)秦剛?cè)涨皶?huì)見(jiàn)了到訪(fǎng)的日本外相林芳正,在交談中秦剛指出,,美曾用霸凌手段殘酷打壓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,如今對(duì)華故伎重施。己所不欲,,勿施于人,。日本切膚之痛......

“跨芯片”量子糾纏實(shí)現(xiàn)(2024-11-23)
可由制造現(xiàn)有計(jì)算機(jī)硬件的機(jī)器生產(chǎn)。
但I(xiàn)BM的這一策略也面臨一大挑戰(zhàn):芯片的輸入和輸出線(xiàn)路遠(yuǎn)大于進(jìn)行計(jì)算的量子比特,。這意味著量子比特之間的距離大于傳統(tǒng)處理器內(nèi)晶體管之間的間隔,,進(jìn)而限制了壓縮到芯片上的量子比特的數(shù)量。為此,,IBM希望在量子芯片之......

障設(shè)備可靠性的基礎(chǔ)。
為解決鐵電材料疲勞之痛,,中國(guó)科學(xué)家成功創(chuàng)制了一種無(wú)疲勞鐵電材料,,有望實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器無(wú)限次數(shù)擦寫(xiě)。該項(xiàng)......

10億,!云豹智能,,DPU總部落戶(hù)杭州蕭山(2025-01-06)
能算力提出了更高性能、更高效能的挑戰(zhàn)。其中DPU是該領(lǐng)域三大芯片之一,。
云豹智能自成立以來(lái),,一直專(zhuān)注于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)處理器芯片(DPU)及解決方案的研發(fā)與創(chuàng)新。在當(dāng)前大模型迭代速度不斷加快,、參數(shù)......

體制和企業(yè)文化,,面對(duì)汽車(chē)芯片的供應(yīng)問(wèn)題,他們更多采用的是戰(zhàn)略合作模式,,以保證其供應(yīng)鏈的安全,。
雖然早在2023年初,大眾就表示,,汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題將要結(jié)束,。但是,深受芯片短缺之痛的大眾,,并沒(méi)有放松對(duì)芯片......

),計(jì)算芯片之間的互連,。兩者連接方式:
? ? ◎ 采用并行單端信號(hào)相連,,多用于 CPU 內(nèi)多計(jì)算芯片之間的互連;
? ? ◎ 采用串行差分信號(hào)相連,,多用于 AI,、Switch 芯片......

電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析(2024-06-11)
電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析;摘要:
本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問(wèn)題的解決方案,,該分......

機(jī)構(gòu):生成式AI算力需求暴增,,DRAM三巨頭最受惠(2023-06-27)
機(jī)構(gòu):生成式AI算力需求暴增,DRAM三巨頭最受惠;
【導(dǎo)讀】據(jù)《Barron's》報(bào)道,,在A(yíng)I熱潮下,,今年以來(lái),AI芯片之王英偉達(dá)股價(jià)飆漲178%,?;ㄆ旆治鰩烶eter Lee 6月26......

長(zhǎng)城貢璽:一個(gè)能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1(2023-11-02)
長(zhǎng)城貢璽:一個(gè)能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1;“一個(gè)能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1?!?1月1日,,在2023全球新能源與智能汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)汽車(chē)芯片......

收購(gòu)Applied Micro,MACOM仍難撼動(dòng)Intel芯片霸主地位(2016-12-02)
的選擇,,據(jù)傳Google已測(cè)試高通ARM服務(wù)器芯片,。但這些都無(wú)法對(duì)年?duì)I收達(dá)160億美元的英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)群構(gòu)成威脅。
延伸
英特爾開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù),,加速在芯片之間傳輸信息
英特爾目前正在致力于一項(xiàng)促進(jìn)硅芯片之......

聯(lián)發(fā)科不看好ARM進(jìn)入電腦市場(chǎng)(2017-03-01)
聯(lián)發(fā)科不看好ARM進(jìn)入電腦市場(chǎng);
來(lái)源:內(nèi)容來(lái)自網(wǎng)易科技,,謝謝。
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,盡管過(guò)去幾年比較糟糕,,但今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,,只是只有高通芯片。另一......

)上亮相,,這也是繼2021年推出馬里亞納MariSilicon X首款NPU芯片之后,,OPPO在芯片業(yè)務(wù)上的又一成品,并且在關(guān)鍵技術(shù)上,,第二顆自研芯片將會(huì)帶來(lái)全新的突破,。
從2019年OPPO未來(lái)......

技術(shù)將在更高的堆疊中帶來(lái)更多益處,。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜(NCF)材料的厚度,,并實(shí)現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米(μm),同時(shí)消除了層與層之間的空隙,。這些努力使其HBM3E
12H產(chǎn)品......

及以下先進(jìn)制程代工芯片,。
而臺(tái)積電希望僅限制AI芯片相關(guān)中企,而不要影響到其他手機(jī)芯片之類(lèi)的客戶(hù),。
該內(nèi)部人士對(duì)芯計(jì)表示:“目前公司正在討論如何應(yīng)對(duì)美國(guó)新規(guī),。”至于A(yíng)I芯片之......

GPIO八種模式及工作原理(電路原理和三極管)(2024-10-27 11:32:13)
GPIO八種模式及工作原理(電路原理和三極管);
首先介紹一下接口類(lèi)型
接口就是芯片之間的連接方式,。單片機(jī)通過(guò)GPIO與各種模塊相連接,傳輸數(shù)據(jù),、信號(hào),。接口類(lèi)型可分為以下幾種:
......

【泰享實(shí)測(cè)之水哥秘笈】:干貨分享,深度講解電源完整性設(shè)計(jì)和測(cè)試(2023-05-23 09:31)
完整性SI,、電源完整性PI,、電磁干擾EMI。? SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號(hào)的準(zhǔn)確傳遞,;? PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制,;? EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備,也不......

,、電源完整性PI、電磁干擾EMI,。
? SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號(hào)的準(zhǔn)確傳遞,;
? PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制;
? EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備,也不......

,、電源完整性PI、電磁干擾EMI,。
SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號(hào)的準(zhǔn)確傳遞,;
PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制;
EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備,,也不被其它設(shè)備干擾,;
SI......

兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計(jì)和代工合同,。本文引用地址:據(jù)悉,,要求開(kāi)發(fā)主芯片、信息娛樂(lè)芯片和保證這兩個(gè)芯片之間互連的連接芯片,。這三款芯片將采用的5nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn),。
已于去年10月開(kāi)始開(kāi)發(fā)核心芯片,并會(huì)率先交付,。其他兩款芯片......

自成一派,?這次中國(guó)擁有了屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)!(2022-12-21)
接口技術(shù)有以下應(yīng)用場(chǎng)景:
·??????? C2M (Computing to Memory),,計(jì)算芯片與存儲(chǔ)芯片的互連,。
·??????? C2C (Computing to Computing),計(jì)算芯片之......

兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計(jì)和代工合同,。
據(jù)悉,現(xiàn)代汽車(chē)要求開(kāi)發(fā)ADAS主芯片,、信息娛樂(lè)芯片和保證這兩個(gè)芯片之間互連的連接芯片,。這三款芯片將采用三星的5nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)。
三星已于去年10月開(kāi)......

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試環(huán)境DS內(nèi)阻幾百豪歐,,有的幾歐。最近群里的一位網(wǎng)友就不幸“踩坑”,!
下面分享一下該名網(wǎng)友的“踩坑”過(guò)程,,希望能提高各位業(yè)界人士的警覺(jué),避免同類(lèi)情況發(fā)生,。
芯片之家張曉宇表示,,從去......

高端基帶芯片三雄爭(zhēng)霸,誰(shuí)會(huì)是最后贏(yíng)家,?(2017-08-10)
市場(chǎng)的大廠(chǎng)高通(Qualcomm),,采用過(guò)去的IP 授權(quán)手段,,限制其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手介入市場(chǎng)的手法,在遭到包括蘋(píng)果(Apple) 等廠(chǎng)商的反彈而提出訴訟后,,其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英特爾與三星,,也陸續(xù)推出新的基帶芯片搶市。而這也說(shuō)明了當(dāng)前智慧型手機(jī)市場(chǎng)的基帶芯片之......

英特爾的另一個(gè)秘密武器,,硅光子是啥,?(2016-11-10)
英特爾的另一個(gè)秘密武器,硅光子是啥,?;
版權(quán)聲明:本文來(lái)自于《36Kr》《51CTO》,,如您覺(jué)得不合適,請(qǐng)與我們聯(lián)系,,謝謝 ,。
英特爾目前正在致力于一項(xiàng)促進(jìn)硅芯片之......

【成電協(xié)?·?會(huì)員行】納能微——人才是國(guó)產(chǎn)IP核研發(fā)的核心和基石;
眾所周知,半導(dǎo)體?IP?是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì),、經(jīng)過(guò)重復(fù)驗(yàn)證的,、可重復(fù)使用的功能模塊。半導(dǎo)體?IP?服務(wù)于芯片設(shè)計(jì),,因部分通用功能模塊在芯片......

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)四年來(lái)首次萎縮(2022-12-19)
時(shí)候預(yù)測(cè),,2023年全球服務(wù)器芯片的發(fā)貨量下降2.8%。
市場(chǎng)的萎縮預(yù)示著此前極度火熱的半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入“冷靜期”,。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),,2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了26.2%,今年春季,,該機(jī)......

/ Plus 芯片之外,內(nèi)部正在研發(fā)代號(hào)為“SD1”,、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片,。
基于該媒體報(bào)道,附上“SD1”服務(wù)器芯片的主要信息如下:
80 個(gè) Oryon 內(nèi)核,,時(shí)鐘......

芯片之痛,還要痛多久,?(2019-12-02)
芯片之痛,,還要痛多久?;作者簡(jiǎn)介:“天涯書(shū)生”,,擁有十多年通訊和ICT行業(yè)供應(yīng)鏈管理工作經(jīng)驗(yàn),,先后在富士康科技集團(tuán)和紫光集團(tuán)下屬H3C工作,對(duì)供應(yīng)鏈管理有著獨(dú)到的觀(guān)點(diǎn)和看法,。
據(jù)《日經(jīng)......

PREMA推出一款雙通道硅光電二極管(2023-09-02)
PREMA推出一款雙通道硅光電二極管;
【導(dǎo)讀】PCA4540是一款雙通道硅光電二極管,,可應(yīng)用于背景抑制光電傳感器,、位置傳感器以及自動(dòng)對(duì)焦等領(lǐng)域。PCA4540將兩個(gè)PD集成到一個(gè)芯片之......

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)AFE芯片玩家 TOP 20(2024-04-19)
國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)AFE芯片玩家 TOP 20;國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片第三彈,。
新能源車(chē)兇猛,,其背后重要芯片之一是電池管理芯片。
電池管理芯片主要分為電池保護(hù)芯片,、電池計(jì)量芯片,、充電管理芯片、電池采樣芯片(AFE......

智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展有更為廣闊的前景(2022-12-12)
汽車(chē)以及人們生活中的智能家居等廣泛應(yīng)用,,其中一個(gè)有突破性進(jìn)展的標(biāo)志,,就是MCU的大量應(yīng)用。因此,,智能控制芯片是中國(guó)汽車(chē)智能化的核心技術(shù),,希望中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)和微電子企業(yè)共同進(jìn)行車(chē)規(guī)級(jí)芯片的開(kāi)發(fā),以及早解決“缺芯”之痛,。術(shù)業(yè)......

輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資,聚焦車(chē)規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)替代;根據(jù)企查查信息顯示,,近日,,輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資,本輪融資由臨芯投資領(lǐng)投,,?南湖金服跟投,。融資資金將主要用于車(chē)規(guī)級(jí)芯片......

中國(guó)移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片(2024-11-21)
,、GPU不同的是,,DPU的設(shè)計(jì)初衷是為減輕CPU在數(shù)據(jù)傳輸、加密和存儲(chǔ)等任務(wù)中的負(fù)擔(dān),。
DPU網(wǎng)卡芯片作為智算GPU集群中算和網(wǎng)連接的樞紐,,是智算中心實(shí)現(xiàn)端網(wǎng)協(xié)同組網(wǎng)的核心芯片之一。
......

谷歌:AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)比英偉達(dá) A100 快且環(huán)保(2023-04-06)
是其迄今為止最大的公開(kāi)披露的語(yǔ)言模型,,是通過(guò)在 4000 臺(tái)芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)中的兩臺(tái)超過(guò) 50
天的時(shí)間內(nèi)將其拆分來(lái)訓(xùn)練的,。谷歌表示其超級(jí)計(jì)算機(jī)可以輕松地動(dòng)態(tài)重新配置芯片之間的連接,有助......

更低,;采用創(chuàng)新的信號(hào)校準(zhǔn)協(xié)議及均衡技術(shù),,大幅提高了內(nèi)存信號(hào)完整性。
據(jù)悉,,與DDR4內(nèi)存模組相比,,DDR5內(nèi)存模組在架構(gòu)上進(jìn)行了革新,除配置內(nèi)存顆粒和內(nèi)存接口芯片之外,,還需要搭配其它專(zhuān)用配套芯片,。瀾起......

AH8322=36V降5V3.1A車(chē)充芯片方案(2024-05-15)
在百分之九十多,,目前最有優(yōu)勢(shì)最全面的一款車(chē)充5V/3.1V的車(chē)充芯片 歡迎來(lái)電咨詢(xún),深圳振邦微你永遠(yuǎn)的電源芯片之家,,驚喜永遠(yuǎn)為你們而準(zhǔn)備,。USB?12V-24V轉(zhuǎn)5V 足3.1A車(chē)充電源芯片
價(jià)格低廉 質(zhì)量......

拿10核i7+高端板卡請(qǐng)美女猜價(jià) 結(jié)果大跌眼鏡(2016-10-11)
等燈!,!
最發(fā)燒——酷睿i7-6950X
乃桌面級(jí)CPU中史上最高售價(jià)最高,,這一代當(dāng)之無(wú)愧的CPU之王,1.4萬(wàn)的售價(jià)讓人有割肉之痛,。
窮三代——佳能5Ds
光是裸機(jī)就要2萬(wàn)塊錢(qián),,對(duì)于只知道單反“黑長(zhǎng)......

重點(diǎn)突破“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù),西電集成電路研究院成立(2022-04-15)
積極探索學(xué)科交叉融合創(chuàng)新機(jī)制,,推動(dòng)重大成果產(chǎn)出,。要充分發(fā)揮制度創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),建立具有西電特色的多學(xué)科交叉融合發(fā)展創(chuàng)新機(jī)制,;要重點(diǎn)突破“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù),,加快提升共性技術(shù)研發(fā)能力,為徹底解決我國(guó)“缺芯少魂”之痛......

三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,,滿(mǎn)足人工智能時(shí)代的更高要求(2024-02-28 09:36)
疊產(chǎn)品的高度保持一致,,以滿(mǎn)足當(dāng)前HBM封裝的要求。因?yàn)樾袠I(yè)正在尋找緩解薄片帶來(lái)的芯片彎曲問(wèn)題,,這項(xiàng)技術(shù)將在更高的堆疊中帶來(lái)更多益處,。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜(NCF)材料的厚度,并實(shí)現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米......

三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,,滿(mǎn)足人工智能時(shí)代的更高要求(2024-02-28 09:36)
疊產(chǎn)品的高度保持一致,,以滿(mǎn)足當(dāng)前HBM封裝的要求。因?yàn)樾袠I(yè)正在尋找緩解薄片帶來(lái)的芯片彎曲問(wèn)題,,這項(xiàng)技術(shù)將在更高的堆疊中帶來(lái)更多益處,。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜(NCF)材料的厚度,并實(shí)現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米......

蘋(píng)果M系列芯片王者,!M2 Ultra來(lái)了:Mac Pro首發(fā)搭載(2023-01-13)
UltraFusion封裝架構(gòu),,把硅中介層鋪在了下面,與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸,,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器間帶寬,。
此外,蘋(píng)果M2 Ultra的媒體處理引擎資源也將會(huì)因此大幅提升,,其處......

談?wù)勌厮估男酒瑢?shí)力(2023-01-04)
構(gòu)成)。后來(lái)又升級(jí)為 HW 2.5,,增加了一顆 Tegra Parker 芯片,。但馬斯克認(rèn)為無(wú)論是Mobileye還是Nvidia,,都無(wú)法滿(mǎn)足特斯拉對(duì)于性能、研發(fā)進(jìn)度,、成本,、功率方面的要求。自此,,特斯拉走上了自研芯片之......

——羽陣611和羽陣612,兩款芯片性能,、穩(wěn)定性,、一致性和環(huán)境適應(yīng)性均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平,可滿(mǎn)足商超零售,、智慧物流,、供應(yīng)鏈、航空包裹跟蹤,、資產(chǎn)管理等復(fù)雜場(chǎng)景下的高識(shí)別率要求,。
作為出貨量最大的芯片之......

晶合集成5000萬(wàn)像素BSI量產(chǎn)(2024-04-09)
批量量產(chǎn),極大賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn),。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來(lái)倍速增長(zhǎng),,出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。
近年來(lái),,5000......

晶合集成5000萬(wàn)像素BSI量產(chǎn)(2024-04-10)
賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn),。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來(lái)倍速增長(zhǎng),出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸,。
近年來(lái),,5000萬(wàn)像素CIS已在......

消息稱(chēng)臺(tái)積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下 SK 海力士大單;6 月 24 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道,,繼獨(dú)家代工英偉達(dá),、AMD 等科技巨頭 AI 芯片之后,市場(chǎng)......
相關(guān)企業(yè)
;深圳耀鐳科技有限公司;;深圳市耀鐳科技有限公司是臺(tái)灣凌晟科技有限公司在大陸的分公司,,它于2000年3月30日成立至今,,其產(chǎn)品設(shè)定方向以RFID感應(yīng)式芯片之市場(chǎng)開(kāi)發(fā)為主,產(chǎn)品方向:從芯片→成品
;義烏桑德電子有限公司;;義烏市桑德電子有限公司 位于浙江義烏市 國(guó)際商貿(mào)城 附近,,是一家致力于語(yǔ)音提示芯片之設(shè)計(jì),,開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售一條龍的高科技企業(yè)。產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣闊,,包括家電,,禮品,,益智玩具,工業(yè)
;福州名片之家;;福州名片之家致力于彩色名片,、數(shù)碼相片,、宣傳彩頁(yè)、貴賓卡等產(chǎn)品的制作和輸出,。 公司本著"服務(wù)第一,,質(zhì)量第一,價(jià)格優(yōu)惠"的宗旨,,秉承"用戶(hù)至上,,誠(chéng)信為本",的經(jīng)營(yíng)理念(企業(yè)精神),,始終
;深圳龍坪電子公司;;本公司有專(zhuān)業(yè)電子人員從事研制,、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn) EL 冷光線(xiàn),、追光線(xiàn),冷光片之驅(qū)動(dòng)器,。凡本公司生產(chǎn)的驅(qū)動(dòng)器有獨(dú)、特,、優(yōu),、惠四大特點(diǎn),并已申請(qǐng)出口 CE 認(rèn)證,,可配套冷光線(xiàn),、冷光
;桑德電子有限公司;;義烏市桑德電子有限公司是一家致力于語(yǔ)音芯片之設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售一條龍的高科技企業(yè),,位于著名的義烏市國(guó)際商貿(mào)城附近,,地理位置優(yōu)越。 桑德電子具有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),,了解
自1994年創(chuàng)立以來(lái),,為了服務(wù)廣大客戶(hù)對(duì)于矽鋼片之需求,本廠(chǎng)承諾以專(zhuān)業(yè)的角度提供優(yōu)良產(chǎn)品,保證加工產(chǎn)品之品質(zhì),?! ∩穷^市潮陽(yáng)區(qū)創(chuàng)雄塑料五金廠(chǎng)堅(jiān)持“優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、優(yōu)惠價(jià)格,、優(yōu)良服務(wù)”三優(yōu)經(jīng)營(yíng)宗旨,竭誠(chéng)
年來(lái)生產(chǎn)的各種傳感器為國(guó)內(nèi)外數(shù)十家電子儀器儀表機(jī)械設(shè)備公司和汽車(chē)制造廠(chǎng)家所采用,,有的甚至成為不可被別家產(chǎn)品替代的部件;產(chǎn)品暢銷(xiāo)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),,并直接出口或者為儀器設(shè)備配套裝機(jī)出口到多個(gè)國(guó)家,,大受?chē)?guó)內(nèi)外用戶(hù)歡迎和深得美譽(yù)好評(píng)。 本公司的技術(shù)隊(duì)伍和設(shè)計(jì)人員有十多年設(shè)計(jì)生產(chǎn)傳感器和磁阻型芯片之
;冀州市明宇暖氣片有限公司;;冀州市明宇暖氣片有限公司位于“亞洲暖氣片之鄉(xiāng)”――河北省冀州市,北臨石德鐵路,、106國(guó)道穿越而過(guò),,驅(qū)車(chē)3小時(shí)便可到達(dá)北京,交通位置十分優(yōu)越,。公司占地26000平方
電池、AG堿錳電池,、LIR鋰離子電池 18650鋰電池,,以及各種電池配套件五金電池扣 塑膠電池座 五金彈片之類(lèi) 等等 提供給客戶(hù)配套的原材料,為客戶(hù)解憂(yōu) 深圳
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