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基于汽車IGBT模塊功率循環(huán)壽命的研究(2023-08-09)
基于汽車IGBT模塊功率循環(huán)壽命的研究;針對汽車?IGBT?模塊的主要失效原理和引線鍵合壽命短板,，結(jié)合仿真分析進(jìn)行了功率循環(huán)試驗(yàn)設(shè)計(jì)，結(jié)溫差ΔTj 和流經(jīng)鍵合線的電流?IC?是影......
汽車IGBT模塊功率循環(huán)試驗(yàn)設(shè)計(jì)(2024-01-15)
汽車IGBT模塊功率循環(huán)試驗(yàn)設(shè)計(jì);摘? 要?
針對汽車?IGBT?模塊的主要失效原理和引線鍵合壽命短板，結(jié)合仿真分析進(jìn)行了功率循環(huán)試驗(yàn)設(shè)計(jì),，結(jié)溫差?ΔTj 和流經(jīng)鍵合線的電流?IC?是影......
汽車音響安裝外接功放和安裝分頻器的區(qū)別(2023-06-06)
個(gè)人喜好或不同的車廂空間調(diào)校音色,。
3.5聲道功放：通常使用2聲道或4聲道的功放來推動(dòng)前后揚(yáng)聲器，低音揚(yáng)聲器是則由另一只功放來推動(dòng),，這樣占用面積太大,，而使用5聲道功率放大器，一塊功放就可以解決問題,。
4.多片X......
比亞迪新建碳化硅工廠預(yù)計(jì)今年下半年投產(chǎn)(2024-06-17)
式來覆蓋,。
據(jù)業(yè)界消息，比亞迪曾在2021年世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)展示6款“高精尖”功率器件產(chǎn)品,，包括V-215,、V-305（碳化硅模塊）、V-SSDC（碳化硅模塊）,、V-DUAL1,、IGBT晶圓、FRD......
高速風(fēng)筒IPM方案推薦(2024-03-19)
發(fā)生負(fù)載事故或使用不當(dāng),， 也可以 IPM自身不受損壞,。 IPM一般使用?IGBT作為功率開關(guān)元件，并內(nèi)藏電流傳感器及驅(qū)動(dòng)電路的集成結(jié)構(gòu),。
IPM模塊是集外圍電路內(nèi)置于一塊功率模塊的器件,，IPM以其高可靠性，使用......
車規(guī)模塊系列 ：特斯拉TPAK系列(2023-09-18)
封裝,，可以說將單管并聯(lián)方式發(fā)揮的淋漓盡致,。采用這方面的原因可能是當(dāng)時(shí)可選擇的車規(guī)IGBT模塊較少，并且單個(gè)單管電流等級(jí)較小而采用多并聯(lián)來達(dá)到所需電流等級(jí),。
隨著第三代半導(dǎo)體SiC的入局,，對于......
IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
熱阻Rr 由下式計(jì)算[7]：
圖2 功率循環(huán)試驗(yàn)曲線
圖3 不同金屬化方法制備覆銅陶瓷基板IGBT模塊功率循環(huán)后的熱阻
從圖3 可知，AMB 陶瓷基板IGBT 模塊在7 萬次功率循環(huán)后,，模塊......
揭秘 IGBT 模塊封裝與流程(2022-12-05)
揭秘 IGBT 模塊封裝與流程;模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊,，誕生于20世紀(jì)80年代，并在90年代進(jìn)行新一輪的改革升級(jí),，通過新技術(shù)的發(fā)展,，現(xiàn)在的模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快,、高電......
GAN在汽車?yán)锩娴膽?yīng)用(2023-10-09)
操作區(qū)域）評(píng)級(jí),。
●?歐洲GAN的應(yīng)用案例（觸發(fā)MOSFET的雪崩效應(yīng)）
主要是用在傳統(tǒng)車上，取代傳統(tǒng)的器件,。
●?GAN的應(yīng)用案例（半橋模塊）
主要應(yīng)用在功放,，功率電源，DCDC和車......
淺談GAN在汽車?yán)锩娴膽?yīng)用案例(2024-03-21)
操作區(qū)域）評(píng)級(jí)。
●?歐洲GAN的應(yīng)用案例（觸發(fā)MOSFET的雪崩效應(yīng)）
主要是用在傳統(tǒng)車上,，取代傳統(tǒng)的器件,。
●?GAN的應(yīng)用案例（半橋模塊）
主要應(yīng)用在功放，功率電源,，DCDC和車......
多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目入列2021年山東省重大項(xiàng)目名單(2021-03-04)
晶圓級(jí)芯片封裝及倒貼片50萬張）,；
煙臺(tái)臺(tái)芯電子科技有限公司大功率半導(dǎo)體項(xiàng)目（年產(chǎn)IGBT模塊200萬塊）；
山東奧天電子科技有限公司半導(dǎo)體集成電路及分立器件研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（年產(chǎn)配套功放管8000萬對,、電子......
初學(xué)者,，這樣認(rèn)識(shí)電阻，電容,，二極管,，三極管？(2024-12-05 18:40:15)
不是特別的多,。
IGBT,TO-247的封裝和模塊封裝,，
用在大功率的電源上，是三極管和MOS管的組合體,，在變頻器中都是用的模塊IGBT......
電動(dòng)壓縮機(jī)設(shè)計(jì)-ASPM模塊篇(2024-04-18)
的優(yōu)勢
ASPM模塊功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到銅質(zhì)的引腳框架上,，接著用陶瓷覆蓋引腳框架，最后放到環(huán)氧樹脂中澆鑄成型,。相比分立方案來說大大減小了寄生電感,，減少了整體設(shè)計(jì)的器件的數(shù)量和PCB 板所......
OBC PFC車規(guī)功率器件結(jié)溫波動(dòng)與功率循環(huán)壽命分析(2023-11-01)
線與芯片上表面分開、芯片與DCB焊料分層,、DCB與銅基板之間焊料退化等等,，如圖1。
圖1：功率模塊功率循環(huán)PC壽命對應(yīng)的可能失效位置示意圖
因此,，功率器件自身的功率循環(huán)(PC)能力,，和實(shí)......
汽車電動(dòng)壓縮機(jī)如何應(yīng)對高壓化挑戰(zhàn)？(2024-09-27)
化解決方案,，旨在提供高效,、可靠、緊湊的電力轉(zhuǎn)換和控制,。
圖3：安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右)
ASPM汽車級(jí)智能功率模塊的優(yōu)勢
ASPM模塊功率芯片和IC芯片......
SiC賽道火熱,，比亞迪、意法半導(dǎo)體等傳來新動(dòng)態(tài)(2022-06-22)
1040A SiC功率模塊
據(jù)比亞迪半導(dǎo)體公眾號(hào)消息顯示,，近期,，比亞迪半導(dǎo)體全新推出1200V 1040A SiC功率模塊，模塊功率再創(chuàng)新高,。
消息顯示,，相較于市場主流的SiC功率模塊......
IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應(yīng)用中提供更高能效(2025-01-09)
IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應(yīng)用中提供更高能效;
制造商和消費(fèi)者都在試圖擺脫對化石燃料能源的依賴,，電氣化方案也因此廣受青睞。這對于保護(hù)環(huán)境,、限制......
溫?cái)?shù)據(jù)透傳到機(jī)器人主控。
圖3自主定位導(dǎo)航模塊功能框圖
此外,，智能監(jiān)測手環(huán)還能夠識(shí)別老人是否佩戴手環(huán),，如果沒有佩戴則從監(jiān)測模式切換到休眠模式，減少電能的消耗,。
2.2機(jī)器人主體
2.2.1環(huán)境監(jiān)測模塊
環(huán)境監(jiān)測模塊......
光迅科技將現(xiàn)場演示100G&400G OTN客戶側(cè)光模塊性能(2022-11-15)
/8*50G模塊架構(gòu)相比,，單波100G系列模塊通過提升單通道的傳輸速率，減少光芯片的使用數(shù)量,，將有效降低物料及制造成本,；此外，其100G模塊功耗低于3.5W,，400G模塊功耗低于8.0W,，功耗......
天惠微5.8G藍(lán)牙雙模無線游戲耳機(jī)模組亮點(diǎn)簡介(2023-09-25)
最大發(fā)射功率10dbm;支持A2DP/AVRCP/HFP/HSP/OPP/HID/SPP/PBAP/GATT/SM等協(xié)議.
游戲耳機(jī)模塊
低功耗低延讓游戲時(shí)間更長久更暢快
該模塊采用5.8G低功耗芯片，接收模塊功......
麥克傳感推出MDM6000系列智能壓力變送器(2023-02-28)
麥克傳感推出MDM6000系列智能壓力變送器;
【導(dǎo)讀】麥克傳感MDM6000系列智能壓力變送器采用高性能單晶硅復(fù)合壓力傳感技術(shù),，精度高,，穩(wěn)定性強(qiáng)。產(chǎn)品有多種形態(tài)和模塊功能設(shè)計(jì)可選,，可廣......
電驅(qū)系統(tǒng)三大核心之IGBT模塊如何工作(2024-06-18)
電驅(qū)系統(tǒng)三大核心之IGBT模塊如何工作;當(dāng)前的新能源車的模塊系統(tǒng)由很多部分組成,，如電池、VCU,、BSM,、電機(jī)等，但是這些都是發(fā)展比較成熟的產(chǎn)品,，國內(nèi)外的模塊廠商已經(jīng)開發(fā)了很多,，但是有一個(gè)模塊......
基于51單片機(jī)的溫度報(bào)警系統(tǒng)(2023-03-03)
報(bào)警的上下限值頭文件
#include "Lcd1602.h" //LCD顯示模塊功能頭文件
#include "DS18B20.h" //DS18B02模塊功能頭文件
#include "IntToChar.h......
全球最大碳化硅工廠，竟然是車企建造的,？(2024-07-02)
1040A SiC功率模塊,，據(jù)介紹，這款功率模塊采用了先進(jìn)的雙面銀燒結(jié)技術(shù),，在不改變原有封裝尺寸的基礎(chǔ)上將模塊功率大幅提升近30%,，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計(jì),、高散......
淺析MTK6735模塊耳機(jī)通道外接功放的處理(2024-09-20)
淺析MTK6735模塊耳機(jī)通道外接功放的處理; 功放
?
功率放大器簡稱功放,，俗稱“擴(kuò)音機(jī)”，是音響系統(tǒng)中最基本的設(shè)備,，它的任務(wù)是把來自信號(hào)源（專業(yè)音響系統(tǒng)中則是來自調(diào)音臺(tái)）的微......
基于ST功放的模塊化數(shù)字音頻方案(2022-12-05)
基于ST功放的模塊化數(shù)字音頻方案; 為支持音響類客戶的產(chǎn)品迭代,、芯片選型,，加快產(chǎn)品研發(fā)速度，芯斐電子設(shè)計(jì)了一款 功放模塊化?的數(shù)字音頻處理方案,。該方案支持多通道輸出,，音頻處理部分可適配多種功放，可靠......
大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案的場景應(yīng)用圖
本方案由藍(lán)牙模塊,、電源模塊,、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊和功放模塊四部分組成。其中,，藍(lán)牙模塊采用的Qualcomm QCC5181是一......
新能源汽車核心部件電控IGBT模塊詳解及供應(yīng)商匯總(2023-10-12)
及模組,、智能功率模塊及IGBT智能驅(qū)動(dòng)模塊、CMOS圖像傳感器,、音頻功放,、消噪IC、筆記本觸控面板,、觸摸控制芯片,、TVS管和電流傳感器、攝像頭
配套客戶：
比亞迪,，小鵬G3等
斯達(dá)半導(dǎo)體
嘉興......
新能源汽車核心部件電控IGBT模塊詳解及供應(yīng)商匯總(2023-02-02)
管理芯片,、功率MOSFET、LED驅(qū)動(dòng)芯片,、電量計(jì),、復(fù)位芯片、IGBT芯片及模組,、智能功率模塊及IGBT智能驅(qū)動(dòng)模塊,、CMOS圖像傳感器、音頻功放,、消噪IC,、筆記本觸控面板、觸摸控制芯片,、TVS管和......
新能源汽車核心部件電控IGBT模塊詳解(2023-02-02)
管理芯片,、功率MOSFET、LED驅(qū)動(dòng)芯片,、電量計(jì),、復(fù)位芯片、IGBT芯片及模組,、智能功率模塊及IGBT智能驅(qū)動(dòng)模塊,、CMOS圖像傳感器、音頻功放,、消噪IC,、筆記本觸控面板,、觸摸控制芯片、TVS管和......
機(jī)方案的場景應(yīng)用圖
?
本方案由藍(lán)牙模塊,、電源模塊,、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊和功放模塊四部分組成。其中,，藍(lán)牙模塊采用的Qualcomm QCC5181是一......
某大功率短波發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(2022-12-23)
? ?散熱
為驗(yàn)證散熱效果,，使用ANSYS 軟件對功放單元進(jìn)行熱分析。中設(shè)置環(huán)境溫度為45℃,，仿真結(jié)果如圖3、圖4,。其中圖3 為功放模塊,、冷板和換熱器溫度分布云圖，圖4 為流道流速矢量圖,。從中......
功放電路大全(2024-04-22)
運(yùn)算處理后控制大功率高頻晶體管的導(dǎo)通或者關(guān)閉,，從而達(dá)到音頻信號(hào)的高保真線性放大。
該類功放具有效率高,、失真小,，音質(zhì)可以與AB類功放媲美的一類功放。
上圖是TA2020的內(nèi)部模塊構(gòu)造,，從上圖上可以看出,，該芯片內(nèi)部主要集中了處理和調(diào)制模塊......
總投資120億元，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約(2021-10-19)
造以渠梁封測項(xiàng)目為龍頭,，發(fā)揮同業(yè)虹吸效應(yīng),，引進(jìn)勝科納米、數(shù)聯(lián)半導(dǎo)體等一批高中階封裝測試項(xiàng)目,。
據(jù)悉,，涵蓋存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片,、MEMS,、傳感器、IGBT,、功放器件PA,、光芯片等領(lǐng)域產(chǎn)品，致力......
功率器件：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟(2023-02-03)
IGBT 模塊,。機(jī)側(cè)和網(wǎng)側(cè)的變流器各有6組 IGBT,，共計(jì)12 組。單個(gè)功率模塊功率有限,，每組 IGBT 會(huì)用多個(gè) IGBT 模塊進(jìn)行并聯(lián),，以達(dá)到需要的電壓和功率,。
在碳中和、碳達(dá)峰趨勢下,，全球......
大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案的場景應(yīng)用圖
本方案由藍(lán)牙模塊,、電源模塊、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊和功放模塊四部分組成,。其中,，藍(lán)牙模塊采用的Qualcomm QCC5181是一款超低功耗單芯片音頻平臺(tái)，可以......
ACM8629 單聲道100W/立體聲50W內(nèi)置DSP音頻算法的I2S數(shù)字輸入D類功放IC解決方案;ACM8629 單聲道100W/立體聲50W內(nèi)置DSP音頻算法的I2S數(shù)字輸入D類功放IC解決......
偉創(chuàng)力電源模塊宣布推出面向射頻功放應(yīng)用的半磚封裝數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器;偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）宣布推出面向射頻（RF）功率放大器的半磚封裝數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換......
偉創(chuàng)力電源模塊宣布推出面向射頻功放應(yīng)用的半磚封裝數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器;偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）宣布推出面向射頻（RF）功率放大器的半磚封裝數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換......
偉創(chuàng)力電源模塊宣布推出面向射頻功放應(yīng)用的半磚封裝數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器;偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）宣布推出面向射頻（RF）功率放大器的半磚封裝數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換......
辨率音頻和多種音頻格式的能力,，將此方案配合高質(zhì)量的喇叭,，能夠?yàn)橛脩籼峁└咂焚|(zhì)的音頻體驗(yàn)。
圖示2-基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案的場景應(yīng)用圖
本方案由藍(lán)牙模塊,、電源模塊,、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊和功放模塊......
您正在尋找一款高品質(zhì)的藍(lán)牙加上喇叭擴(kuò)大機(jī)設(shè)計(jì)方案，那么這款方案絕對是您的最佳選擇,。
以下是藍(lán)牙擴(kuò)大機(jī)的設(shè)計(jì)方案：
設(shè)計(jì)方案可以分成四個(gè)模組區(qū)塊:
藍(lán)牙模塊
電源模塊
數(shù)位類比轉(zhuǎn)換模塊
功放模塊
電源模塊......
聚芯推出SIA810X系列模擬輸入智能音頻功放芯片(2023-07-02)
聚芯推出SIA810X系列模擬輸入智能音頻功放芯片;
【導(dǎo)讀】SIA810X系列是聚芯研發(fā)的具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的模擬輸入智能音頻功放芯片,。芯片集成了振幅保護(hù)、溫度保護(hù)和升壓模塊,，具有......
一種可無線拓展聲道的電視系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法(2024-07-15)
為I2S 的音頻數(shù)據(jù)輸出給功放,，功放驅(qū)動(dòng)喇叭發(fā)聲，另一路輸出給音頻編碼模塊,，當(dāng)有外接音箱系統(tǒng)接入時(shí),，將編碼好的音頻輸出提供給外接音箱系統(tǒng)，音箱系統(tǒng)解碼后將I2S 音頻數(shù)據(jù)輸出給功放,，驅(qū)動(dòng)......
ACM8629 單聲道100W/立體聲50W內(nèi)置DSP音頻算法的I2S數(shù)字輸入D類功放IC解決方案;引言
在無線藍(lán)牙音箱,、家庭音頻系統(tǒng)、車載音頻等產(chǎn)品,，D類功放芯片因其效率高,、貼片......
ACM8629單聲道100W/立體聲50W內(nèi)置DSP音頻算法的I2S數(shù)字輸入D類功放IC解決方案;引言
在無線藍(lán)牙音箱、家庭音頻系統(tǒng),、車載音頻等產(chǎn)品,，D類功放芯片因其效率高、貼片......
的SiP解決方案,，并即將大規(guī)模量產(chǎn),。
射頻功放模塊廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦,、無線路由器,、智能穿戴設(shè)備等各類終端產(chǎn)品。隨著5G的導(dǎo)入,，模塊要有更高的功率,，工作頻率,、更大......
NI×美格信：汽車音頻總線A2B測試(2024-02-29)
通訊，發(fā)送多路測試信號(hào)到功放,；
2.功放輸出模擬信號(hào),，上位機(jī)軟件通過NI
DSA模塊采集多路模擬信號(hào)；
3.上位機(jī)對信號(hào)進(jìn)行分析,，完成測試,。
圖1.車載多媒體功放音頻測試鏈路圖
A2B方案......
多收或兩發(fā)一收也支持雙向雙工（軟件不同）模塊功耗：TX(7dbm）72mARX50mA頻響：20HZ--23KHZ
應(yīng)用于：
無線游戲耳機(jī)
無線監(jiān)聽耳機(jī)
藍(lán)牙應(yīng)用場所
無線樂器
......
易飛揚(yáng)推出400G QSFP-DD/QSFP112 DR4++ 10km硅光模塊(2023-05-23)
和400G光模塊，滿足500m至10km傳輸需求,，目前硅基光集成技術(shù)日趨成熟,，硅光模塊功率預(yù)算完全滿足10km傳輸。
易飛揚(yáng)400G QSFP-DD......
相關(guān)企業(yè)
;新華微電子商行;;本公司生產(chǎn)及代理各種集成電路,、三極管,、三端穩(wěn)壓、場效應(yīng)管,、肖特基/快恢復(fù)、大小功率整流系列（直插,，貼片）,、IGBT、快速,、整流,、肖特基、可控硅,、達(dá)林頓,、功放IC、溫度
產(chǎn)品為富士電機(jī)IGBT模塊,，富士電機(jī)IPM模塊,，富士電機(jī)PIM功率集成模塊，富士電機(jī)分立IGBT,富士智能功率模塊等,。 富士IGBT模塊中國一級(jí)代理 富士IGBT一級(jí)代理商 富士IGBT一級(jí)代理 富士IGBT中國
產(chǎn)品為富士電機(jī)IGBT模塊,，富士電機(jī)IPM模塊，富士電機(jī)PIM功率集成模塊,，富士電機(jī)分立IGBT,富士智能功率模塊等,。 富士IGBT模塊中國一級(jí)代理 富士IGBT一級(jí)代理商 富士IGBT一級(jí)代理 富士IGBT中國
模塊，富士電機(jī)IPM模塊,，富士電機(jī)PIM功率集成模塊,，富士電機(jī)分立IGBT,富士智能功率模塊等。 富士IGBT模塊中國一級(jí)代理 富士IGBT一級(jí)代理商 富士IGBT一級(jí)代理 富士IGBT中國
產(chǎn)品為富士電機(jī)IGBT模塊,，富士電機(jī)IPM模塊,，富士電機(jī)PIM功率集成模塊,，富士電機(jī)分立IGBT,富士智能功率模塊等。 富士IGBT模塊中國一級(jí)代理 富士IGBT一級(jí)代理商 富士IGBT一級(jí)代理 富士IGBT中國
;鄭州通達(dá)電氣有限公司;;功率模塊,、變頻器模塊,、IGBT模塊、可控硅模塊,、整流橋模塊,、二極管模塊、IGBT單管,、IGBT驅(qū)動(dòng)電路 三菱,富士,東芝,三社,三墾,西門子,西門康,日立,摩托
產(chǎn)品為富士電機(jī)二極管,、叁極管、場效應(yīng)管,、電源管理IC,、富士IGBT模塊及富士IPM、富士PIM,、富士IGBT驅(qū)動(dòng),、功率模塊等。 富士IGBT一級(jí)代理商 富士IGBT一級(jí)代理 富士IGBT中國代理商 富士IGBT
;北京萬利榮達(dá)科技有限公司;;北京萬利榮達(dá)科技有限公司 經(jīng)銷批發(fā)的電子元器件,、IGBT模塊,，東芝模塊，西門康IGBT,，,、可控硅，整流橋,，快速熔斷器,，西門子IGBT、EUPEC模塊,，ABB模塊,，三菱
;聯(lián)眾電子有限公司河南分公司;;聯(lián)眾電子有限公司位于中國電子商場，聯(lián)眾電子有限公司是一家IGBT,、IGBT,、變頻專用功率集成模塊、整流橋模塊,、二極管模塊,、可控硅模塊、IGBT模塊
手機(jī)：13553068481 聯(lián)系人：邵德升 專業(yè)代理一下產(chǎn)品： SEMIKRON：IGBT模塊 整流橋 可控硅模塊 二極管模塊 驅(qū)動(dòng)板 EUPEC： IGBT模塊 整流橋 可控硅模塊 二極管 三菱