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資訊

B：焊錫膏與焊錫......
特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,，焊錫向界線凹陷,。 2、危害 不能正常工作,。 3、原因......
回流焊概述 SMT真空回流焊是一種在真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù),。該技術(shù)通過在高真空或低氣壓環(huán)境中對(duì)PCB板上的電子元件進(jìn)行加熱，使焊錫熔化并與元件引腳形成可靠的電氣連接,。與傳......
品是東芝首款[1]采用緊湊型SOP Advance（WF）封裝的車用100V N溝道功率MOSFET,。封裝采用可焊錫側(cè)翼端子結(jié)構(gòu)，安裝在電路板上時(shí)能夠進(jìn)行自動(dòng)目視檢查,，從而有助于提高可靠性,。新型MOSFET......
來是綠色的或者是SparkFun的紅色,。 阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬,、焊錫......
處理不當(dāng)：PCB焊盤的表面處理對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要,。如果焊盤的表面處理不充分或不正確,，如表面氧化,、油污,、污垢或其他雜質(zhì)的存在，將會(huì)阻礙焊錫的潤(rùn)濕和擴(kuò)展,。良好的表面處理,，如使用焊前清潔劑或化學(xué)處理方法，可以......
珠的形成原因,，以供大家參考,。在PCB線路板離開液體焊錫的時(shí)候，非常容易形成錫珠,。這是因?yàn)樵赑CB板和錫波分離的時(shí)候,，它們之間會(huì)拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時(shí),，會(huì)濺射出焊錫,，焊錫落在PCB板上......
的原因有多種,，包括以下幾點(diǎn)： 1. 焊接不良、焊錫過少或者焊錫導(dǎo)致的短路等問題可能導(dǎo)致PCB開路,。 2. 線路受到機(jī)械損傷或者化學(xué)腐蝕，導(dǎo)致......
色。 阻焊層覆蓋住銅層上面的走線,，防止PCB上的走線和其他的金屬,、焊錫或者其它的導(dǎo)電物體接觸導(dǎo)致短路,。 阻焊......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt? Ultrafast整流器;該款200 V器件厚度僅為0.88 mm,，采用易于吸附焊錫......
Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS?整流器;器件厚度僅為0.88 mm,，有效節(jié)省空間,，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 美國(guó)......
XPH13016MC已通過AEC-Q101汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,。SOP Advance(WF)封裝是一種采用可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)的表貼式封裝。這種封裝方式不僅便于對(duì)電路板安裝狀態(tài)進(jìn)行自動(dòng)外觀檢查,，還通......
材料：用于將電子元器件與PCB連接起來，常見的焊接材料有焊錫絲,、焊錫球,、焊錫膏等。選擇合適的焊接材料對(duì)保證焊接質(zhì)量和電路穩(wěn)定性至關(guān)重要,。 電路設(shè)計(jì)：這是PCBA的“靈魂”,，它決定了元器件在PCB上的......
Air Solder Leveling)j-2 垂直噴錫( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超級(jí)焊錫(Super Solder )j-4. 印焊錫......
使用人工肉眼直接檢查,。 假貼 保護(hù)膜作用： 1）絕緣、抗焊錫作用,； 2）保護(hù)線路,； 3......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫......
Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V,、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度僅為0.88 mm，有效節(jié)省空間,，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝,，可改善熱性能并提高效率?日前......
用電烙鐵加熱線鼻子，要讓里面的銅線加熱一段時(shí)間,，最后再將焊錫對(duì)準(zhǔn)電烙鐵,，要你將里面的焊錫慢慢融化，均勻地將焊錫連接牢固,。 3,、等到冷卻之后就可以壓線鼻子了，最后再用絕緣膠帶包裹好就可以。 05 壓線......
只預(yù)留0.59mm的間隙焊料,，甚至更小,。對(duì)于攝像頭的焊接，現(xiàn)在已經(jīng)從手工焊接發(fā)展到激光焊接,。激光焊接專用焊錫膏,，由于采用了特殊的防飛濺焊錫膏材料，可以保證焊錫膏在激光快速焊接過程中不飛濺(最快可達(dá)0.3秒......
續(xù)高度符合的樣品,。在加速老化和電壓降測(cè)量后，這些樣品可用于拉力測(cè)試,。?2. 準(zhǔn)備3個(gè)樣品用于確定4.5.6.4-第6步電壓降計(jì)算扣除的參考值,。這些“待扣除”樣品上需焊錫。在電......
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3,，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝,。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案,，每種......
各個(gè)零部件之間通過錫焊形成電連接,，使耳機(jī)具備傳輸聲音、智能控制等功能,。 普思立激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)： 1,、非接觸式焊接：在焊接時(shí)僅被焊區(qū)域局部加熱，其它區(qū)域不承受熱效應(yīng),； 2,、精度高：光斑......
為客戶開發(fā)材料和應(yīng)用解決方案。 　　新加坡先進(jìn)封裝卓越中心專注于先進(jìn)封裝產(chǎn)品開發(fā),，包括焊錫膏,、燒結(jié)銀、焊錫線和鍵合線等,。中心擁有先進(jìn)的設(shè)備,，從錫粉開發(fā)到化學(xué)配方，從先進(jìn)測(cè)量到半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)備,，一應(yīng)俱全,。目前，卓越中心團(tuán)隊(duì)擁有26名研......
表面處理方法,，通過在PCB表面涂覆一層熔融的焊錫，并使用熱風(fēng)使其平整,。這種處理方式的優(yōu)點(diǎn)是成本低,、操作簡(jiǎn)單,，適合一般要求的電子產(chǎn)品。然而,，HASL處理可能會(huì)造成焊錫層厚度不均，對(duì)細(xì)......
,、VxNM103和VxNM153,，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63,、VxNM63,、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A,，達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平,，電流......
Vishay面向車載以太網(wǎng)推出超小型高可靠性ESD保護(hù)二極管; 【導(dǎo)讀】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE?股市代號(hào)：VSH）宣布,，推出一款采用易于吸附焊錫......
焊接難度也隨之增加,，稍有不慎就可能損傷元器件或引起焊接不良。因此,，IPC-9502的制定對(duì)于確保焊接質(zhì)量和組件可靠性至關(guān)重要,。 三、錫焊原理與過程 錫焊是一門科學(xué),，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫......
所面臨的挑戰(zhàn) 小的元件提出了許多問題。更高的密度 - 這是困擾較小元件的主要原因 - 使得貼裝任務(wù)的難度大了一個(gè)數(shù)量級(jí),。例如,，0201元件通常要求較小的焊盤尺寸來防止焊錫......
方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，無需焊錫工藝,。 相比于其他技術(shù),，該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的熱耦合，可實(shí)現(xiàn)超快響應(yīng),，以及高精度的溫度測(cè)量和控制,。電源......
保護(hù)膜又必須很容易地被助焊劑所迅速清除，露出干凈的銅表面在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn),。 OSP表面......
.檢查線路,。 二、波峰焊錫爐液位低報(bào)警故障原因處理 故障......
度集成電路的散熱性會(huì)進(jìn)一步降低,。特別是電解電容還存在著尺寸大,、熱引起的干透及電解液蒸發(fā)的問題。由于熱會(huì)給焊錫造成較大的影響,，在熱疲勞的作用下內(nèi)部有可能產(chǎn)生微小的裂紋,。在電容方面,，采用了小型、低電阻的電容,，實(shí)現(xiàn)......
檢測(cè)帶來不少方便,。 取兩枚最小號(hào)的縫衣針，將之與萬用表筆靠緊,，然后取一根多股電纜里的細(xì)銅線,，用細(xì)銅線將表筆和縫衣針綁在一起，再用焊錫焊牢,。這樣用帶有細(xì)小針尖的表筆去測(cè)那些SMT元件......
檢測(cè)帶來不少方便,。? 取兩枚最小號(hào)的縫衣針，（深度工控維修技術(shù)專欄）將之與萬用表筆靠緊,，然后取一根多股電纜里的細(xì)銅線,，用細(xì)銅線將表筆和縫衣針綁在一起，再用焊錫焊牢,。這樣用帶有細(xì)小針尖的表筆去測(cè)那些SMT......
認(rèn)為長(zhǎng)時(shí)間加熱晶振進(jìn)行焊接會(huì)對(duì)晶振本身帶來影響，卻不是徹底損壞晶振,，從而使得晶振不容易起振,。。,。這種說法我沒驗(yàn)證過,，個(gè)人表示懷疑。,。,。 9. 焊接的焊錫量 這個(gè)種說法感覺就更不靠譜了，但真的有人在晶振引腳上多加了點(diǎn)焊錫......
焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源和地是否短路； 3,、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不......
模電感濾波器與傳統(tǒng)共模電感濾波器外觀對(duì)比 產(chǎn)品可靠性更高,。新一代UC共模電感濾波器實(shí)現(xiàn)了電子元件自動(dòng)上料上板,，并經(jīng)過自動(dòng)焊錫爐過波峰焊將所有電子元器件產(chǎn)品焊接在PCB板上，簡(jiǎn)化......
empty) 的問題,。明明已經(jīng)一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設(shè)定并確認(rèn)無誤，可是還是經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這類電阻電容有空焊的情形發(fā)生,，而且還出現(xiàn)在固定位置,，觀察焊錫......
使得晶振不容易起振,。這種說法我沒驗(yàn)證過，個(gè)人表示懷疑,。,。。 　　9.?焊接的焊錫量 　　這個(gè)種說法感覺就更不靠譜了,，但真的有人在晶振引腳上多加了點(diǎn)焊錫晶振就能起振了,。從原理上說，多加點(diǎn)焊錫確實(shí)會(huì)改變晶振和PCB......
”系列，實(shí)現(xiàn)了可在150℃工作溫度下穩(wěn)定運(yùn)行的卓越的焊接裂紋耐性,。另外,，通過使用特有的封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了2016尺寸的小型化和高可靠性,、低故障率（無微粒）和無鉛焊錫......
分壓器的溫度系數(shù)為±100ppm/℃,，典型TCR跟蹤為±50ppm/℃。 為提高設(shè)計(jì)靈活性,，CDMV系列電阻有可軟焊的,、可用環(huán)氧樹脂粘合的和可用引線鍵合的端接，有3面卷包或只在頂側(cè)倒裝芯片的不同配置,。片式分壓器的標(biāo)準(zhǔn)端接是帶焊錫......
素,，采用標(biāo)準(zhǔn)三面卷包配置帶焊錫涂層的鎳隔板端子。 CDMA系列電阻現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，供貨周期為14 周,。......
區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配,。 5,、橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件,。 6,、開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用,。 二,、特殊焊盤 1......
者之間合理組合對(duì)高質(zhì)量地實(shí)現(xiàn)錫膏的定量分配是非常重要的；錫膏印刷工藝事關(guān)SMT組裝質(zhì)量成敗,，其中在SMT錫膏印刷中,，有三個(gè)重要部分，焊錫膏,、SMT鋼網(wǎng)模板,、和印刷機(jī),，其中，如何評(píng)估采購到一張好的SMT鋼網(wǎng),，一臺(tái)......
于雙列直插式器件,。 6,、開口形焊盤 ——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫......
接溫度過高時(shí),，焊錫液表面容易出現(xiàn)燒焦或氧化的現(xiàn)象,，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面發(fā)黑。這種情況下,，需要及時(shí)調(diào)整焊接溫度,，保持合適的溫度范圍，避免溫度過高引起發(fā)黑問題,。在焊接過程中,，可以......
都有,，線材的線徑、股數(shù)范圍跨度大,，對(duì)線材廠商的方案配合能力,、繞線工藝，尤其是焊錫工藝都提出了全新要求,。 據(jù)了解,，目前微型逆變器三層絕緣線焊錫效率為4-7秒，仍未......
DMOS FET,，可實(shí)現(xiàn)的最大電流為1.5A,。 內(nèi)置錯(cuò)誤檢測(cè)及警告信號(hào)輸出功能：過流檢測(cè)、過熱保護(hù)和負(fù)載開路檢測(cè),。 采用可焊錫側(cè)翼VQFN封裝（6mm×6mm）,，提供極佳的可焊性。 工作溫度范圍：－40℃至......
,。 SMT焊盤的厚度是40mil，包括連接器引腳和焊錫在內(nèi)的這個(gè)厚度幾乎是微帶PCB走線厚度的40倍......
在"技術(shù),、科學(xué)上無法替代的用途"中有期限地使用,。但是，由于這豁免條件是有期限的,，所以繼續(xù)推進(jìn)替代材料的開發(fā),。 （※3）SAC焊錫：含有錫（Sn）,、銀（Ag）、銅（Cu）的焊錫材料,。 （※4）液相......

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