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資訊

半導(dǎo)體功率器件的無鉛回流焊;半導(dǎo)體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料,，但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求,，越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛,。大多數(shù)適合這些應(yīng)用的無鉛焊料是具有較高熔點(diǎn)的錫/銀合金，相應(yīng)地具有較高的焊料......
的組成為： 1）印制板上的基底金屬 2）一個(gè)或多個(gè)金屬間化合物（IMC） 3）焊料主體 4）形成......
SMT工藝流程與要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程 波峰焊一般是針對(duì)于插件器件的一種焊接工藝。是將熔融的液態(tài)焊料,，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,，插裝了元器件的PCB在傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料......
軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題,。 顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件垂直固定力不足,，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料......
SMT BGA焊接缺陷有哪些,？不良原因分析與改善對(duì)策; 一,、焊料橋接 焊料橋接是不可接受的。電 氣測(cè)試,、光學(xué)檢驗(yàn)（內(nèi)窺鏡）或者X射線......
分析 1)元器件引線未清潔好,，未鍍好錫或被氧化,。 2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好,。 二,、焊料......
的兩個(gè)原因是裹挾的助焊劑沒有足夠時(shí)間 從焊膏中釋放,，以及電路板清洗不適當(dāng)留有的 污染物,。空洞呈現(xiàn)為焊料球中較亮的區(qū)域并通 常會(huì)隨機(jī)地出現(xiàn)在整個(gè)封裝中,。一些X射線系統(tǒng)通過光暈扭曲空洞的尺寸,。準(zhǔn)確測(cè)量空洞的真 實(shí)體積是可行的，但需......
用作名詞，意為“可焊性,；軟焊性”,，英式發(fā)音為[,s?ld?r?'b?l?t?]?？珊感酝ǔＶ赣∷㈦娐钒寤蚱渌饘俦砻媾c焊料的結(jié)合能力,，這種能力決定了焊接過程中焊料能否順利地在金屬表面鋪展開來，并形......
漫畫：電烙鐵焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
一個(gè)電烙鐵,。 它的尖端有足夠的熱量去熔化 金屬的焊接材料,。 它的溫度大概有200度C！ 這是焊料,。 一般......
30. SMT BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝：BGA焊接工藝所使用的焊料對(duì)焊接的損傷機(jī)理和故障是怎樣的？; 電子組件的可靠性取決于熱機(jī)各要素的總和以及這些要素間電氣界面（或連接）的可......
SMT BGA焊接工藝所使用的焊料對(duì)焊接互連可靠性的影響; 電子組件的可靠性取決于熱機(jī)各要素的總和以及這些要素間電氣界面（或連接）的可靠性,。表面貼裝焊接互連,，是互......
基板的面陣列封裝可配置高鉛焊球或柱狀 焊料,，如Pb90/Sn10,。面陣列封裝變化不斷增長(zhǎng) 的數(shù)量使非增強(qiáng)介電薄膜適應(yīng)于基板與不同灌 封材料的組合,。微型密節(jié)距（FBGA）和芯片尺 寸封裝（DSP）也已廣泛使用（尤其是便攜或手 持電......
之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝,。 1）工藝特點(diǎn) （1）焊料（以焊膏形式）的施加與加熱分開進(jìn)行,，焊點(diǎn)大小可控； （2）焊膏通過印刷的方式分配,，每個(gè)......
封裝內(nèi)有用于散熱的散熱片或散熱塊,， 焊球可能會(huì)塌陷低至300μm。 當(dāng)焊球變平時(shí),，由 于受限的焊料高度與焊點(diǎn)柔性,，其可靠性就會(huì) 降低。并且,，焊球的伸展可能會(huì)超出期望的節(jié)距 間隙,。一個(gè)......
被點(diǎn)膠固定的話,，應(yīng)該通過波峰焊載具與 波峰隔開。但是在波峰焊接過程中,，電路板正面 已再流焊接過的表面貼裝元器件也會(huì)被加熱,。當(dāng)溫度升高到接近焊料合金液相線點(diǎn)時(shí)，這種 受熱會(huì)導(dǎo)致這些元器件的焊點(diǎn)融化,。因此,，要 注意......
往的雙色型產(chǎn)品（1.5x1.3mm）相比，不僅體積縮小35%,，還有助于應(yīng)用顯示面板的薄型化,。不僅如此，考慮到客戶回流焊時(shí)的使用條件,，在封裝中施以防止焊料侵入的措施,，可防止焊料侵入樹脂內(nèi)部,。從而消除焊料......
: 超聲振動(dòng)摩擦和局部高溫高壓可實(shí)現(xiàn)同材或異材的低溫,、快速、可靠的互連,，超聲技術(shù)在電子封裝中顯示出無與倫比的技術(shù)優(yōu)勢(shì),。綜述了超聲引線鍵合、塊體母材直接超聲鍵合,、母材/焊料/母材......
封裝內(nèi)有用于散熱的散熱片或散熱塊,， 焊球可能會(huì)塌陷低至300μm。 當(dāng)焊球變平時(shí),，由 于受限的焊料高度與焊點(diǎn)柔性,，其可靠性就會(huì) 降低。并且，焊球的伸展可能會(huì)超出期望的節(jié)距 間隙,。一個(gè)......
溫度150℃左右,，剛好超過中低Tg材料的Tg點(diǎn)，Tg點(diǎn)以上樹脂為高彈態(tài),，板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形,。 4.熱風(fēng)焊料整平： 普通板熱風(fēng)焊料整平時(shí)錫爐溫度為225℃~265℃，時(shí)間為3S-6S,。熱風(fēng)......
虹吸現(xiàn)象： 這個(gè)現(xiàn)象是焊料在潤(rùn)濕引腳后,，焊料從焊點(diǎn)區(qū)域沿引腳向上爬升,，以致焊點(diǎn)產(chǎn)生焊料不足或空焊的問題。其可能原因是錫膏在融化階段,，零件......
系統(tǒng)梳理了焊點(diǎn)開裂典型失效模式,、失效機(jī)理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系,、德系等主機(jī)廠對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),。 常見焊點(diǎn)開裂異常分析 無鉛焊料疲勞開裂 汽車電子產(chǎn)品在應(yīng)用過程中，工作及環(huán)境溫度反復(fù)變化,，同時(shí)......
向力引導(dǎo)了對(duì)鍍金的需求,。? 金的缺點(diǎn)主要是成本，然后是較薄的鍍層的孔隙率,，以及關(guān)于可焊性的一些細(xì)微差別,。具體來說，許多客戶 “成功地” 焊接了這些產(chǎn)品,，但他們并沒有焊接到金,，因?yàn)榻饡?huì)溶解在熔融的焊料中。 他們......
產(chǎn)生太多的法向力,。 因此,，低法向力引導(dǎo)了對(duì)鍍金的需求。?金的缺點(diǎn)主要是成本,，然后是較薄的鍍層的孔隙率,，以及關(guān)于可焊性的一些細(xì)微差別。具體來說,，許多客戶 “成功地” 焊接了這些產(chǎn)品,，但他們并沒有焊接到金，因?yàn)榻饡?huì)溶解在熔融的焊料......
,，進(jìn)行嚴(yán)格的可焊性測(cè)試?？珊感允呛饬?PCB 板能否正常投入使用的關(guān)鍵指標(biāo)之一,。常見的可焊性測(cè)試方法包括： 1.?潤(rùn)濕性測(cè)試：將一小滴特定的焊料放置在 PCB......
了減少吸濕性的包裝標(biāo)準(zhǔn)和確定印制板中水分含量的測(cè)試程序,。 4）?鉛?溫焊接的可靠性問題 無鉛焊料焊接需要較高溫度,，這帶來了印制板樹脂的耐久性和印制板電路板互連結(jié)構(gòu)（如鍍覆孔和導(dǎo) 通孔）的完......
在形成焊點(diǎn)時(shí)會(huì)充分融化與塌陷。 焊料柵陣列（SGA）端子設(shè)計(jì)去掉了焊球,，直接將焊膏印刷在封裝的連接盤上,。隨之產(chǎn)生的焊料凸點(diǎn)通過表面貼裝焊接工藝（SMT）再流焊接至印制板上以形成焊點(diǎn)。在輕薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)的推動(dòng)之下,，近幾年焊料......
SMT合金焊料: 錫銀銅合金(SAC)優(yōu)缺點(diǎn); SAC合金,，即錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu Alloy），是一種由錫（Sn）,、銀（Ag）和銅（Cu）按特定比例混合而成的金屬合金,。這種......
稍大于頂部開口）通常作為更優(yōu)先選擇,， 因?yàn)樗鼈兛筛纳坪父噌尫拧? 焊膏由金屬粉末顆粒和助焊劑的均質(zhì)混合物組 成,。焊膏的金屬含量（通常占總質(zhì)量的90%）決定 了焊點(diǎn)中的焊料量。最常......
-9701中提供了可靠性鑒定要求并定義有完 善的測(cè)試方法,。對(duì)于無鉛焊料連接，IPC-9701A 包含加速焊點(diǎn)可靠性測(cè)試指南,。對(duì)各種無鉛焊 料,，在缺乏認(rèn)可的加速度模型的情況下，基于 加速......
測(cè)試方法,。對(duì)于無鉛焊料連接,，IPC-9701A 包含加速焊點(diǎn)可靠性測(cè)試指南。對(duì)各種無鉛焊 料,，在缺乏認(rèn)可的加速度模型的情況下,，基于 加速熱循環(huán)的可靠性要求難以確立。開發(fā)出的 已有......
,。這些? 0.085"射頻電纜組件包括SMA,、2.92mm、SMP和SMPM系列,。低焊料芯吸和高靈活性使電纜套圈后面能夠?qū)崿F(xiàn)緊密彎曲，高彎曲壽命確保重復(fù)使用后仍具有出色的性能,，最多可插配1000次......
過程： 潤(rùn)濕 ：已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流,，從而在被焊母材表面形成附著層,，使焊料......
具有優(yōu)異耐焊接浸出性,，尤其使用溫度達(dá)+360 °C的高熔點(diǎn)焊料時(shí),。使用預(yù)成型焊料以及H2?/ N2合成氣體時(shí)，內(nèi)層耐線路板甲酸浸蝕,。 熱敏電阻符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn),，無鹵素，+25......
連接上下焊盤的時(shí) 3,、防焊焊盤（焊料竊?。? 波峰焊的缺陷之一 在焊接SMD的過程中容易出現(xiàn)焊橋 ，作為......
的如下圖所示的空洞在板級(jí)組裝過程中可 能也可能不會(huì)消失,。在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)有焊球空 洞說明焊球中的焊料量已減少，這會(huì)使焊球塌陷后間隙高度較低,，進(jìn)而可能會(huì)降低可靠性,。 對(duì)于在組裝后檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的空洞，如果......
的如下圖所示的空洞在板級(jí)組裝過程中可 能也可能不會(huì)消失,。在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)有焊球空 洞說明焊球中的焊料量已減少，這會(huì)使焊球塌陷后間隙高度較低,，進(jìn)而......
上涵蓋了整個(gè)先進(jìn)封裝，包括2D,、5D,、3D TSV等都提供了相應(yīng)解決方案。 銦泰公司高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰帶來《半導(dǎo)體封裝一級(jí)互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)》主題演講,，主要針對(duì)目前相對(duì)成熟的低溫焊料和工藝,、項(xiàng)目背景和低溫焊料......
域內(nèi)，以直接從 IC 封裝中轉(zhuǎn)移熱量,。在這種情況下,，無法使用大通孔。這是因?yàn)榇笮偷碾婂兺卓赡軙?huì)導(dǎo)致“滲錫”,，即用于連接 IC 與 PCB 的焊料向下流入通孔中,，從而導(dǎo)致焊接點(diǎn)質(zhì)量不佳?？梢?.....
質(zhì)封裝的供應(yīng)商通常會(huì)對(duì)板級(jí)組裝選擇適用的焊膏成分提供建議,。 為了研發(fā)新的連接方法，在上世紀(jì)90年代,，一 項(xiàng)使用聚合物涂層焊球作為互連介質(zhì)的專利得以完成,。金屬球是導(dǎo)電的,，可用銅、銀,、金,、 焊料等制成并在之后鍍上一層導(dǎo)電聚合物。涂 覆方法取決于焊球制造商,，且按......
式公連接器和彎角式公連接器(首先推出表面貼(SMT)型款,，即將推出通孔焊料(DIP)選項(xiàng))，以及具有180°電纜出口的母連接器連接器(壓接),。公連接器表面貼型款以卷帶包裝提供,，而公焊料連接器則以管形包裝交付，兩者......
表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接,。 3,、波峰焊（wave soldering） 將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,，使預(yù)......
于氣相回流焊中,。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導(dǎo)致嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象,。 芯吸......
布了IPC-4554規(guī)范,，作為替代錫鉛焊料之表面處理的一系列規(guī)范之一。前兩個(gè)已經(jīng)公布的規(guī)范分別為針對(duì)化鎳浸金與浸鍍銀規(guī)范的IPC-4552與IPC-4553,。IPC-4554規(guī)范......
Soldering：回流焊接,，通過加熱使焊料融化,，實(shí)現(xiàn)電子元件與 PCB 連接的焊接工藝。 9.?AOI（Automated Optical Inspection）：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，用于......
測(cè)到與焊接相關(guān)的缺陷，如橋接,、焊點(diǎn)開 路,、焊料不足和焊料過多。其它諸如焊球缺失,、 偏移以及封裝爆米花效應(yīng)等缺陷也能識(shí)別,。除 了缺陷探測(cè)外，X射線也能提供焊料體積和焊點(diǎn) 形狀的趨勢(shì)分析,。X射線是發(fā)現(xiàn)BGA焊點(diǎn)空洞唯 一的......
與臺(tái)積電和格芯討論去印度建廠,。另外,，日本計(jì)劃增加對(duì)Rapidus的支持,，三星電子計(jì)劃開發(fā)下一代低溫焊料,，并且與AMD宣布延長(zhǎng)授權(quán)協(xié)議。 1 京瓷：擬投資約4.7億美元在日本建芯片材料工廠 據(jù)外媒消息,，京瓷......
正在申請(qǐng)專利的創(chuàng)新技術(shù)完全消除了焊接的必要性,。 汽車客戶通過使用魚眼端子壓接互連解決方案，可以簡(jiǎn)化和加快裝配流程,，并大幅降低出錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn),。由于魚眼壓接端子無需使用焊料，所有因焊膏用量變化（以及與此相關(guān)的電容）而導(dǎo)......
組裝比使用免清洗焊膏更易形成空洞,。 這是因?yàn)樗苄院父嗪兔?清洗焊膏中的助焊劑成分是不同的,。水溶性焊 膏中助焊劑的性質(zhì)比免清洗焊膏助焊劑活性更強(qiáng)，與焊料粉末中的氧化物反應(yīng)更快更完全,。這種......
保焊點(diǎn)在清洗后能夠保持干凈和明亮,。 清洗劑與焊料合金反應(yīng) ：有些清洗劑中的活性成分可能與焊錫合金發(fā)生反應(yīng)，生成氧化物或化合物,，導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑,。這通......
方案的兩相功率級(jí)。BMR511是無鹵產(chǎn)品,，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2,，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點(diǎn)端接,，并針對(duì)底部冷卻進(jìn)行了優(yōu)化,，作為......

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