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基于FlexTest 加載控制系統(tǒng)的外接式位移傳感器實時控制加載技術(shù)(2024-07-22)
了機翼產(chǎn)生垂向變形情況下機翼航向載荷的準確施加,,并應用于某型號結(jié)構(gòu)靜力中機翼航向點的加載,。
2 外接式位移傳感器隨動實時控制技術(shù)
某型號飛機掛飛投放系統(tǒng)可靠性試驗中,掛飛投放系統(tǒng)在一定的飛行高度和速度下,,掛飛投放機構(gòu)按一定次序收放,,即掛飛投放樣......

靈動股份全新MM32F0160系列MCU發(fā)布(2022-12-23)
MM32F0160系列已開放樣片和開發(fā)板申請。
靈動股份發(fā)布全新MM32F0160 系列 MCU,,其搭載 72MHz Arm?......

兆易創(chuàng)新推出EtherCAT?從站控制芯片,工業(yè)自動化的卓越選擇(2024-11-14)
產(chǎn)品緊貼工業(yè)自動化市場需求,,以出色的處理性能,、豐富的接口資源為伺服控制、變頻驅(qū)動,、工業(yè)PLC,、工業(yè)通訊模塊以及人型機器人等各類應用場景提供理想選擇。現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,,預計2025年第......

核芯互聯(lián)發(fā)布5A大負載,、低噪聲低壓差線性穩(wěn)壓器CLP7A84(2024-01-23 11:33)
電壓? 5A最大負載電流? VQFN-20封裝? ANY-OUT功能:0.5V-2.075V??電源上電良好功能? 軟啟動浪涌控制典型性能
樣品申請CLP7A84已經(jīng)開放樣品申請,請聯(lián)系對口銷售,。
......

中微半導推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列(2024-12-16 10:23)
模塊? 高精度12位ADC? 帶互補輸出的PWM模塊> 產(chǎn)品選型> 產(chǎn)品狀態(tài)目前,,中微半導CMS79FT72xB系列已于2024年Q4季度批量量產(chǎn),并已開放樣品申請,。更多信息查詢,,可聯(lián)......

保障非正職員工,日本政府將同薪同酬立法約束(2016-11-30)
政府為保障非正職員工薪資,,避免企業(yè)走小路省人力成本,,準備修法約束企業(yè)必須對從事同樣工作的人,無論是正職或非正職員工,給予同薪同酬,,預計 2017 年初送交國會修法,,2019 年實施。
日經(jīng)新聞報導,,現(xiàn)在......

連接特性及多重安全機制,以先進工藝制程和優(yōu)化的成本控制,,全面釋放高級應用的創(chuàng)新潛力,。全新產(chǎn)品組合包括3個系列共27個型號,提供176腳和100腳BGA封裝,,176腳,、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇,將于5月底陸續(xù)開放樣......

Intel自研AI開發(fā)工具:6周芯片設計變幾分鐘(2024-04-18)
自動確定不同平臺的定制超頻值,,將超頻所需的準備時間從幾天減少到1分鐘,。14代酷睿已提供該工具。
● 基于AI的自動化硅片版圖設計優(yōu)化器,,已納入Intel SoC設計流程,。
● 一種智能采樣工具,可以......

Intel自研AI開發(fā)工具:6周芯片設計變幾分鐘(2024-04-18)
,。14代酷睿已提供該工具,。
● 基于AI的自動化硅片版圖設計優(yōu)化器,已納入Intel SoC設計流程,。
● 一種智能采樣工具,,可以幫助動力和性能工程師處理智能設計實驗,測試......

核芯互聯(lián)發(fā)布5A大負載,、低噪聲低壓差線性穩(wěn)壓器CLP7A84(2024-01-24)
已經(jīng)開放樣品申請,,請聯(lián)......

中微半導推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列(2024-12-16)
狀態(tài)
目前,中微半導CMS79FT72xB系列已于2024年Q4季度批量量產(chǎn),,并已開放樣品申請,。
來源:
免責聲明:本文......

兆易創(chuàng)新推出EtherCAT?從站控制芯片, 工業(yè)自動化的卓越選擇(2024-11-15 13:59:43)
類應用場景提供理想選擇?,F(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,,預計2025年第......

ADV7511數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品信息(2024-11-11 09:18:11)
一樣工作,ADV7511像ADV7513一樣工作,。
希望訂購EVAL-ADV7612-7511或EVAL-ADV7612-7511P的客戶必須為HDMI.org列出的HDMI采用者,。希望訂購EVAL......

首枚光子神經(jīng)形態(tài)芯片問世!運算速度快3個數(shù)量級(2016-11-21)
片有望開啟一個全新的光子計算產(chǎn)業(yè),。
普林斯頓大學亞力山大·泰特團隊的新成果是利用光子解決了神經(jīng)網(wǎng)絡電路速度受限這一難題,。神經(jīng)網(wǎng)絡電路已在計算領(lǐng)域掀起風暴,。科學家希望制造出更強大的神經(jīng)網(wǎng)絡電路,,其關(guān)鍵在于制造出能像神經(jīng)元那樣工......

器、伺服電機,、光通信等多元化場景,。該系列全新產(chǎn)品組合提供LQFP、QFN,、WLCSP等7種封裝共14個型號,,現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,12月起正式量產(chǎn)供貨,。
GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核......

兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU(2024-11-14)
多樣的數(shù)字模擬接口資源以及強化的安全性能,,可廣泛適用于數(shù)字電源、充電樁,、儲能逆變,、變頻器、伺服電機,、光通信等多元化場景,。該系列全新產(chǎn)品組合提供LQFP、QFN,、WLCSP等7種封裝共14個型號,,現(xiàn)已開放樣......

電動機線圈少幾圈會有什么影響?(2023-12-26)
機的轉(zhuǎn)子繞組在磁場中通過電流,,產(chǎn)生力矩轉(zhuǎn)動,,而線圈的圈數(shù)越多,其通電的總導線長度就越長,,因此產(chǎn)生的電磁力就越大。反之,,線圈的圈數(shù)少了之后,,通電的導線長度變短,電磁力也會相應減小,。這意味著電動機在同樣工作條件下的輸出力矩會減小,,降低......

連接特性及多重安全機制,以先進工藝制程和優(yōu)化的成本控制,,全面釋放高級應用的創(chuàng)新潛力,。全新產(chǎn)品組合包括3個系列共27個型號,提供176腳和100腳BGA封裝,,176腳,、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇,,將于5月底陸續(xù)開放樣......

光迅科技硅光方案800G高速光模塊助推算力發(fā)展(2023-09-05)
足市場對高性能光模塊產(chǎn)品的多樣化需求。
目前,,光迅科技硅光工藝平臺已完全成熟,,400G DR4硅光模塊已實現(xiàn)批量發(fā)貨?;谕?font color='#FC5C18'>樣工藝平臺的800G DR8硅光......

兆易創(chuàng)新推出EtherCAT 從站控制芯片,,工業(yè)自動化的卓越選擇(2024-11-13 10:46)
色的處理性能、豐富的接口資源為伺服控制,、變頻驅(qū)動,、工業(yè)PLC、工業(yè)通訊模塊以及人型機器人等各類應用場景提供理想選擇?,F(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,,預計2025年第......

寬廣的全新工作色彩空間——DxO 廣色域的基礎上,,為軟打樣工具面板和導出窗口增加了一個滑塊,,以保護飽和色彩。
強大的“照片庫”實現(xiàn)進一步改進,。 版本 6 中引入的顏色標簽變得更易使用,,現(xiàn)可......

萬歐元的總資金扶持,其中部分資金由歐盟提供,。
作為全球領(lǐng)先的定制處理器IP和開發(fā)工具提供商,,Codasip也一直在關(guān)注聲學應用領(lǐng)域,該公司旗下的創(chuàng)新孵化器Codasip Labs深度參與了項目,。該項......

歐洲7個國家的27個組織,,獲得了3000萬歐元的總資金扶持,,其中部分資金由歐盟提供。
作為全球領(lǐng)先的定制處理器IP和開發(fā)工具提供商,,Codasip也一直在關(guān)注聲學應用領(lǐng)域,,該公......

月啟動,,為期三年,涉及歐洲7個國家的27個組織,,獲得了3000萬歐元的總資金扶持,,其中部分資金由歐盟提供。
作為全球領(lǐng)先的定制處理器IP和開發(fā)工具提供商,,Codasip也一......

帶低音高音控制5瓦立體聲放大器電路(2023-10-23)
解釋的有源高增益音調(diào)控制可以與個人小型緊湊型放大器集成,,如下所述,。這是一個很小的 5 瓦版本。
低音高音模塊的輸出必須與以下放大器電路的輸入集成,。
工作原理
晶體管?TI?和 T2
配置為像直接耦合電壓放大器一樣工作,。電阻R6和二極管DI......

電子耳蝸可像人耳一樣適應噪音(2023-05-08)
電子耳蝸可像人耳一樣適應噪音;
像人類耳蝸一樣工作的傳感器。圖片來源:英國《新科學家》網(wǎng)站
據(jù)最新一期《自然·電子》雜志報道,,德國伊爾梅瑙工業(yè)大學的研究人員設計了一種微型電子傳感器,,這種......

兆易創(chuàng)新推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無線MCU(2023-10-17)
小型封裝選項,現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,,并將于12月份正式量產(chǎn)供貨,。
兆易創(chuàng)新產(chǎn)品市場總監(jiān)金光一表示:“GD32VW553系列新品憑借精簡優(yōu)化的RISC-V開源......

英特爾自研AI工具,將耗時數(shù)周的芯片設計周期縮短至幾個小時(2024-04-17)
人工智能的自動化硅片版圖設計優(yōu)化器被納入英特爾的SoC設計流程,。
●? ?一種智能采樣工具可以幫助動力和性能工程師處理智能設計實驗,,將測試用例的數(shù)量減少了40%。
●? ?一種用戶交互工具構(gòu)建的人工智能模型,,以預......

簡單的對講電路分享(2023-10-20)
元一側(cè)的個人激活開關(guān) S1/S2,,從而使他的揚聲器像麥克風一樣工作。
放大的聲音隨后被傳送到遠程單元以完成通信,。
T1 和 T2 是小型音頻變壓器,,其比率為 1:5,這意味著如果初級側(cè)轉(zhuǎn)動 100 圈......

泰克AFG31052函數(shù)信號發(fā)生器Tektronix AFG31052(2023-02-07)
選項增加了對長達 256 步的長而復雜的波形進行編程的能力,。
9 英寸電容式觸摸屏像智能手機一樣工作,,并具有常用設置的快捷方式。
內(nèi)置 ArbBuilder 可讓您在儀器上創(chuàng)建和編輯任意波形,,無需連接到 PC,。
輸出......

特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn)(2024-05-06)
使用臺積電的集成扇出(InFO)技術(shù)進行晶圓級互連(InFO_SoW)互連。
InFO_SoW技術(shù)使得Dojo的25顆芯片可以像單個處理器一樣工作,。同時為了讓晶圓級處理器保持一致,,臺積電用虛擬芯片填充了芯片之間的空白點。
到......

內(nèi)核總線之LCD,,frambuffer(sb)(2024-09-18)
再把新的鏡像文件下載到板子,,發(fā)現(xiàn)兩個目錄下的文件都不在了,在自己編寫LCD驅(qū)動程序之前,,需要先了解驅(qū)動程序是怎樣工作的,設備文件的/dev/fb0 的文件創(chuàng)建過程如下:
編寫......

DxO 引入 1,701 款全新光學模塊,,并持續(xù)提供獨一無二的優(yōu)質(zhì)鏡頭校正(2022-12-08 14:24)
編輯器以其降噪和圖像增強技術(shù)而聞名,。 版本 6.1 引入更新,實現(xiàn)更流暢的工作流程,,優(yōu)化了現(xiàn)有工具,,并提升了其強大的數(shù)字資產(chǎn)管理系統(tǒng)的功能,。DxO 在其寬廣的全新工作色彩空間——DxO 廣色域的基礎上,為軟打樣工具......

廣色域的基礎上,,為軟打樣工具面板和導出窗口增加了一個滑塊,以保護飽和色彩,。
強大的“照片庫”實現(xiàn)進一步改進,。 版本 6 中引入的顏色標簽變得更易使用,現(xiàn)可在全屏模式下瀏覽和篩選圖像時應用,,關(guān)鍵......

升了其強大的數(shù)字資產(chǎn)管理系統(tǒng)的功能。
DxO 在其寬廣的全新工作色彩空間——DxO 廣色域的基礎上,,為軟打樣工具面板和導出窗口增加了一個滑塊,,以保護飽和色彩。
強大的“照片庫”實現(xiàn)......

全球最大:中國首個國家基因庫正式對外運營(2016-09-30)
目前為止世界最大的基因庫,。
國家基因庫將以生物資源為依托,,形成資源到科研到產(chǎn)業(yè)的全貫穿、全覆蓋模式,,應用方向包括人類健康,、新型農(nóng)業(yè)、物種多樣性及生態(tài)環(huán)境保護等,。
未來,,國家基因庫還將依照相關(guān)規(guī)則開放樣本、數(shù)據(jù)資源,,成為......

兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU(2023-10-17 14:09)
成熟的工藝平臺及優(yōu)化的成本控制,,為需要高效無線傳輸?shù)氖袌鰬贸掷m(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個型號,、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項,,現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,并將于12月份正式量產(chǎn)供貨,。憑借......

兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU(2023-10-17)
要高效傳輸?shù)氖袌鰬贸掷m(xù)提供解決方案,。全新產(chǎn)品組合提供了8個型號、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項,,現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請,,并將于12月份正式量產(chǎn)供貨。
憑借出色的邊緣處理和連接特性,,可適用于智能家電,、智慧家居、工業(yè)互聯(lián),、通信......

英特爾自研AI工具,,將耗時數(shù)周的芯片設計周期縮短至幾個小時(2024-04-18 14:36)
理器的產(chǎn)品會提供“AI Assist”工具,。(視頻: AI Assist 如何通過機器學習讓超頻更容易)? 基于人工智能的自動化硅片版圖設計優(yōu)化器被納入英特爾的SoC設計流程。? 一種智能采樣工具......

英特爾自研AI工具,,將耗時數(shù)周的芯片設計周期縮短至幾個小時(2024-04-17)
人工智能的自動化硅片版圖設計優(yōu)化器被納入英特爾的SoC設計流程,。
一種智能采樣工具可以幫助動力和性能工程師處理智能設計實驗,將測試用例的數(shù)量減少了40%,。
一種用戶交互工具構(gòu)建的人工智能模型,,以預......

在降低新生兒死亡率和提高聽力障礙者的助聽器效率等方面實現(xiàn)突破,。該項目于2023年2月啟動,為期三年,,涉及歐洲7個國家的27個組織,,獲得了3000萬歐元的總資金扶持,其中部分資金由歐盟提供,。
作為全球領(lǐng)先的定制處理器IP和開發(fā)工具提供商,,Codasip......

全人類的福“音”,!RISC-V定制和安全技術(shù)助力歐洲Listen2Future項目打造“數(shù)字耳朵”(2023-07-25 15:06)
在降低新生兒死亡率和提高聽力障礙者的助聽器效率等方面實現(xiàn)突破,。該項目于2023年2月啟動,為期三年,,涉及歐洲7個國家的27個組織,,獲得了3000萬歐元的總資金扶持,其中部分資金由歐盟提供,。作為全球領(lǐng)先的定制處理器IP和開發(fā)工具提供商,,Codasip......

Spectrum儀器推出用于4.7GHz信號采集與分析的全新數(shù)字化儀卡(2023-09-13)
過PCIe總線以最快的速度進行傳輸。M5i系列的所有卡片都使用16通道,、Gen3及PCIe技術(shù),,采集的數(shù)據(jù)能夠以驚人的12.8 GB/s傳輸。板載存儲器可以用作環(huán)形緩沖器,,就像傳統(tǒng)示波器一樣工作,,也可......

TDK推出首款SMD沖擊電流限制器(2023-10-31)
容器充電和放電時高達可進行 100,000 次循環(huán)。
電動汽車逆變器或工業(yè)應用變速驅(qū)動器中的直流母線大電容器在接通時會出現(xiàn)瞬時像短路一樣工作狀態(tài),。這種突然的高能量不能損壞系統(tǒng)中的其他組件,,這同樣適用于出現(xiàn)失效的的情況。這時候,, PTC......

氧化鋁水分測試方法及注意事項(2023-04-12)
不符合要求的環(huán)境中操作使用,。
*2、擺放樣品時盡量均勻平鋪在托盤上,不要簡單地用一個球型或方形,,可分割成若干個小部分平鋪,平鋪時盡量用藥勺輕輕鋪開,,切勿用力觸碰樣品托盤,。
3、儀器的周圍應確保有足夠的空間,,以免......

兆易創(chuàng)新GD32A7系列全新一代車規(guī)級MCU登場(2024-09-25)
了數(shù)據(jù)的安全性和可靠性,。
GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x產(chǎn)品組合提供了5種封裝共24個型號選擇,已通過前期用戶驗證,,目前正式開放樣片和開發(fā)板申請,。
完善的生態(tài)鏈軟硬件支持,助力......

和芯星通發(fā)布UM981系列全系統(tǒng)全頻高精度RTK/INS組合定位模塊(2024-10-14)
星通面向測量測繪領(lǐng)域推出的新品-UM981S全系統(tǒng)全頻RTK/INS組合定位模塊,,通過一顆模塊即可實現(xiàn)高精度定位及傾斜測量功能,,無需對中即可實現(xiàn)精準采樣和放樣,解決了傳統(tǒng)RTK測量......

寬廣的全新工作色彩空間——DxO 廣色域的基礎上,,為軟打樣工具面板和導出窗口增加了一個滑塊,以保護飽和色彩,。
強大的“照片庫”實現(xiàn)進一步改進,。 版本 6 中引入的顏色標簽變得更易使用,現(xiàn)可......

兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32A503系列首款車規(guī)級MCU(2022-09-20)
的外設接口和增強的安全等級,,為車身控制,、車用照明、智能座艙,、輔助駕駛及電機電源等多種電氣化車用場景提供主流開發(fā)之選,。GD32A503產(chǎn)品組合提供了4種封裝共10個型號選擇,已通過前期用戶驗證,,目前正式開放樣......

英特爾自研AI工具,,將耗時數(shù)周的芯片設計周期縮短至幾個小時(2024-04-18)
,搭載酷睿第14代處理器的產(chǎn)品會提供“AI Assist”工具,。(視頻: AI Assist 如何通過機器學習讓超頻更容易)
基于人工智能的自動化硅片版圖設計優(yōu)化器被納入英特爾的SoC設計流程,。
一種智能采樣工具......
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