深圳市杰爾曼科技有限公司提供BGA返修服務(wù)：BGA植球,、FCT代測(cè),、
拆板、除膠,、BGA貼裝,。先進(jìn)的BGA返修工藝和專業(yè)技術(shù)，ESD的環(huán)境,、設(shè)備
（大型BGA返修工作站,、微電腦回流焊、大型超聲波清洗機(jī)等國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的
BGA返修設(shè)備）,，保證了BGA的返修品質(zhì),。

提供內(nèi)存條芯片拆板、錫球植球（DDR2/DDR3）,、芯片測(cè)試,、貼片（打條）、測(cè)修等一站式服務(wù)，可分周期去標(biāo)示,、拆板,、FCT代
測(cè)等，每天最少可以植球測(cè)試5萬(wàn)芯片,。

提供服務(wù)器上主控芯片（Master chip）,、DDR2/DDR3內(nèi)存條、顯卡,、手機(jī),、
電腦南北橋、數(shù)碼相機(jī),、機(jī)頂盒等各類IC的測(cè)試治具,、測(cè)試座。